一. 汽车芯片概览
车规级芯片是汽车核心组成部分，车规级芯片标准远高于消费级，且认证流程长。
一款芯片需要2年左右时间完成车规级认证，进入车企供应链后一般拥有5-10年的供货周期。
由于汽车行业对上游供应商的高标准要求，同时认证周期长，其他供应商很难进入车规级芯片市场，以上原因导致汽车芯片市场格局稳定。
近年来，受益智能座舱及自动驾驶升级，全球汽车芯片市场规模增速远高于整车销量增速。
二. 汽车芯片分类
汽车芯片按照功能可分为四类：
（1）负责算力的功能芯片，一类是以控制指令运算为主，算力较弱的MCU；另一类是算力更强，负责自动驾驶功能的SoC芯片。
（2）负责功率转换的功率芯片。
（3）传感器芯片。
（4）其他芯片，如储存器芯片、胎压监测芯片TPMS、BMS芯片等。
三. 汽车MCU芯片竞争格局
汽车搭载的电子控制单元主要为MCU芯片。一辆汽车所装备的半导体器件中，MCU占比30%，应用范围较广。
MCU又称单片机，一般只包含CPU一个处理器单元，MCU=CPU+存储+接口单元。
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目前全球汽车MCU芯片市场集中度较高，行业CR4为43%，主要厂商包括：恩智浦（荷兰）、英飞凌（德）、瑞萨电子（日），意法半导体（意/法）、德州仪器（美）。
芯片厂与车厂深度绑定，外部代工厂商也高度集中，全球70%的汽车MCU生产来自于台积电。
MCU处于20~45nm的成熟制程，代工利润低，没有扩产动力，导致目前全球MCU产能吃紧。
兆易创新：国内领先的Fabless芯片设计厂商，产品包括NORFlash存储芯片，MCU以及传感器芯片。公司通用型MCU出货量国内第一。
北京君正：国内领先的芯片设计厂商，产品包括MCU芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟芯片。
四维图新：国内领先的电子导航地图厂商。并购杰发科技进军车规MCU市场，已实现MCU、IVISoC、AMP、TPMS四大类车规级芯片量产。
四. 汽车SoC芯片竞争格局
SoC芯片是系统级芯片，一般包含多个处理器单元，在自动驾驶，深度学习等行业有广泛应用。
SoC芯片领域竞争格局呈阶梯分布：
（1）第一梯队包括：全球GPU龙头英伟达、背靠英特尔的Mobileye、特斯拉、高通、华为、百度。
（2）第二梯队包括：地平线、黑芝麻、寒武纪等第三方解决方案类厂商。
（3）第三梯队包括：在研发车载芯片的主机厂，如小鹏、蔚来、比亚迪等。
目前，各大Tier1正在推出或在研的智能座舱平台方案，包括NXP、瑞萨、高通、英特尔等在内的老牌芯片企业和国产芯片商全志科技，纷纷推出智能座舱芯片产品。
以谷歌、亚马逊、苹果等为代表的互联网科技公司、以奥迪、宝马为代表的车企大举进军自动驾驶芯片领域，未来有望形成多头竞争格局。
全志科技：国内音视频SoC主控芯片龙头，公司车规级芯片已经实现量产，包括智能中控、智能后视镜、液晶仪表盘等智能驾驶舱应用。
五. 国内合作商梳理
在智驾芯片上的国内合作厂商有望受益，包括：德赛西威（英伟达合作伙伴）、中科创达（高通合作伙伴）、经纬恒润（Mobileye合作伙伴）、天准科技(地平线合作伙伴)。
中科创达：智能操作系统产品和技术提供商。收购芬兰Rightware公司，能够提供完整的智能驾驶舱解决方案。
德赛西威：主营车载信息娱乐系统、车身信息与控制系统、智能驾驶辅助安全系统。公司L3级别自动驾驶域控制器已在小鹏汽车配套量产。
经纬恒润：电子系统科技服务商，公司L3功能的智能驾驶域控制器在哪吒汽车量产。
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