根据市场强度和相关性，做了大概十几个细分领域的简单汇总，希望大概梳理出芯片半导体行业的结构性投资机会。
第一最强chiplet风口先进封装：
大港股份(002077.SZ)多连板，最有成妖潜力。已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。
芯原股份-U(688521.SH)今天新挖掘的，早盘秒板，潜力无限。公司在机构调研中回应Chiplet领域规划称，通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，来实现Chiplet的产业化，芯原股份有望成为全球首批实现Chiplet商用的企业。
敏芯股份 这个纯炒作昨天20cm涨停，今天没封住板大幅度回落。
封装赶上chiplet 的风口后，原来的封装四傻秒变身为高富帅：晶方科技 通富微电 华天科技 长电科技 。看大港股份走势就知道这个概念炒作好几天了，今天带动四傻三个涨停一个接近涨停彻底迎来了市场关注。板块持续性重点关注大港股份的高度。
第二IGBT细分：斯达半导、时代电气、士兰微、宏微科技、新洁能、华微电子、华润微、台基股份、扬杰科技、东微半导。这个细分有三个涨停的新洁能，时代电气和斯达半导，新洁能是龙头。
第三EDA概念：华大九天，概伦电子，紫光国微、安路科技、台基股份、中望软件、盈建科等。这个概念主要是国产替代逻辑，因为华大九天是次新股最近涨幅比较大，所以板块比较热，不过细分整体强度上是比不过chiplet和心率半导体的。
第四设备：北方华创、中微公司、长川科技、精测电子、至纯科技、万业企业、芯源微、赛腾股份、华峰测控、华兴源创，芯碁微装
第五材料：中晶科技、沪硅产业、安集科技、华特气体、南大光电、雅克科技、容大感光、清溢光电、鼎龙股份、飞凯材料、上海新阳、格林达；
第六模拟芯片：思瑞浦、圣邦股份、晶丰明源、圣邦股份、中颖电子、卓胜微、韦尔股份、芯海科技、芯朋微、明微电子、富满电子，力芯微
第七mcu：韦尔股份、闻泰科技、兆易创新、汇顶科技、北京君正、顺络电子、芯海科技、国民技术；
第八IC设计：韦尔股份、晶丰明源、芯朋微、思瑞浦、芯原股份、聚辰股份、中颖电子。
另外还有芯片代工：中芯国际（A+H）、华虹半导体（H股）、三安光电（第三代化合物半导体代工）。存储：兆易创新、北京君正、澜起科技。IC载板：深南电路、兴森科技、崇达技术。HDI：博敏电子、中京电子、胜宏科技、东山精密等等。
大家都知道新能源汽车芯片是最景气和有前景的，我看到有球友汇总的挺细，这里复制借用一下。
1、电车之心（IGBT）：斯达半导（绝对龙头）、中车时代电气、闻泰科技、士兰微、华虹半导体、新洁能、华润微、扬杰科技。
2、电车之心（MOSFET）：闻泰科技、华润微、立昂微、新洁能、扬杰科技、捷捷微电、士兰微
3、电车之脑（CPU、FPGA、ASIC）:安路科技、紫光国微、复旦微电、芯原股份
5、电车之核（MCU）：兆易创新、中颖电子、国民技术、芯海科技
6、电车之能（电源管理）：芯朋微、士兰微、晶丰明源、圣邦股份、思瑞浦、明微电子
7、电车之耳（V2X射频模拟）：卓胜微、思瑞浦、紫光展锐、圣邦股份、雅创电子
8、电车之眼（CMOS摄像头）：韦尔股份、格科微、晶方科技、联创电子、舜宇光学科技、欧菲光
9、电车之忆（DRAM、NAND、NOR）：兆易创新、北京君正、聚辰股份、普冉股份
今天就先汇总这么多吧，当前看最强势细分就是chiplet先进装封，IGBT心率半导体，EDA概念还有芯片设备，后期还会有什么变化不太确定，行情的持续性我是偏乐观的。大家想想前段时间爆炒的一体化压筹和机器人减压器，他们持续了多久涨幅有多大。芯片半导体本来就在大底部，现在才刚刚涨了几天怎么可能就此结束呢？虽然有消费电子的低迷影响，不过也有新能源汽车芯片高景气度的细分，其逻辑并不比一体化压筹和机器人弱，记住，市场永远是炒新不炒旧，新概念的崛起同时也意味着旧概念的结束，元宇宙虚拟人和数字货币大家还有影响么，往往都是大A字走势，过气热点不如狗，切记：辞旧迎新永不回头。
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