英特尔长期坚持自研自产芯片的IDM路线模式，这看起来很棒、很长期主义，也的确曾经帮助他成为霸主。但就像许多历史上辉煌的公司一样，过去的成功经验往往成为新业务拓展的障碍。他在CPU上习惯了用规模优势来碾压对手，但一个新业务往往一开始的量并不大并且利润微薄，又怎会被运营目标是60%毛利率的英特尔看上呢？然而，世间又哪里去找那么多暴利的新兴业务？所以，这些年，他不断错失苹果手机处理器等新业务。
这就好比一个在上升周期中赚了大钱的成长价投，看不起下降周期中的波段小利润一样，总想赚个大的。
与台积电相比，英特尔没有那么多的客户，也就没有那么多试错机会，反而更容易应用新技术、将一个个微小的改善积累成巨大的进步。而台积电拥有大量代工客户，并且客户们的产品周期并不同步，几乎任何时候，只要台积电拥有一项新技术，总会有一些客户愿意尝试付费。规模和销量意味着有更多完善工艺流程的机会，有助于晶圆代工厂顺利进入下一个工艺节点。这就是专业晶圆代工模式相对于IDM模式的竞争优势。
对于台积电来说，一个先进工艺开发5年后，设备就已经完成折旧，就可以转去做成熟工艺产品，赚到的钱都是纯利润。英特尔不做晶圆代工，就没有成熟工艺产品可做，这些已经完成折旧的老设备就成了资源浪费。在PC时代，企业高速成长，这些浪费不在话下；而在移动互联时代，英特尔已经处于低增长时期，这样的浪费就显得巨大。所以，英特尔尽量延长这些老设备的使用寿命，这样导致的必然结果就是延缓新设备的采用和技术更新。因此，消费者经常吐槽英特尔的产品是在“挤牙膏”，原因即在此。时间一长，英特尔的技术就慢慢落后一到两年。
讽刺的是，英特尔当年通过开放战略——“英特尔CPU+微软Windows系统+电脑组装厂”的分工合作模式打败了IBM，夺得了PC和服务器的处理器市场。如今更加开放的“各种架构（X86或ARM或其他）+处理器设计+台积电晶圆代工”，正在大举进攻英特尔的电脑和服务器市场，英特尔作为IDM行业最坚固的堡垒，也在被攻破。因为，英特尔面对的竞争对手是一个由专业研发设计+无晶圆厂+专业晶圆代工组成的更加庞大的生态系统，英特尔再强大也无法与一个生态系统相抗衡。
无论是谁从英特尔手中切走服务器市场的蛋糕，都意味着台积电的订单在增加。作为这个新生态系统最重要的支撑者，$台积电(TSM)$ 的市值早在2017年便已经超越$英特尔(INTC)$ ，如今市值是英特尔的3倍。
通过台积电的助力，2020年AMD发布的Zen3架构处理器，性能提升26%，已全面碾压英特尔。2022年8月，$AMD(AMD)$ 市值首次超越英特尔，如今已是英特尔市值的1.5倍。