半导体零部件:富创精密、江丰电子、新莱应材、正帆科技、富乐德等
半导体材料:安集科技、鼎龙股份、华特气体、上海新阳、彤程新材、晶瑞电材、沪硅产业、雅克科技、和林微纳、路维光电等
封测设备:华峰测控、精智达、联动科技、金海通、芯碁微装、光力科技、耐科装备、新益昌、迈为股份等
封装材料:兴森科技、联瑞新材、天承科技、艾森股份、德邦科技、华海诚科、沃格光电等
光刻机:茂莱光学、波长光电、福晶科技、腾景科技、蓝英装备、张江高科等
【长江电子杨洋团队】国家大基金三期成立即将推出,重点看好半导体设备&材料领域!
国家大基金三期(国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司)于5月24日正式成立,注册资本达3440亿元人民币,远超大基金一期和二期规模。从前十大股东来看,本次注册财政部出资600亿元,占股约17.4%;国...