【长江电子杨洋团队】国家大基金三期成立即将推出，重点看好半导体设备&材料领域！

国家大基金三期（国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司）于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元人民币，远超大基金一期和二期规模。从前十大股东来看，本次注册财政部出资600亿元，占股约17.4%；国开金融有限责任公司出资360亿元，占股约10.5%；上海国盛（集团）有限公司出资300亿元，占股约8.7%；中国工商银行股份有限公司（工银投资）、中国农业银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国银行股份有限公司四家银行各出资215亿元，分别占股约6.25%；交通银行股份有限公司和北京亦庄国际投资发展有限公司各出资200亿元，分别占股约5.81%；深圳市鲲鹏股权投资有限公司投资170亿元，占股约4.9%。我们预计大基金三期仍将继续布局半导体设备、材料等关键领域，建议关注相关领域核心标的投资机会！

半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、精测电子、中科飞测、万业企业、京仪装备、赛腾股份等

半导体零部件：富创精密、江丰电子、新莱应材、正帆科技、富乐德等

半导体材料：安集科技、鼎龙股份、华特气体、上海新阳、彤程新材、晶瑞电材、沪硅产业、雅克科技、和林微纳、路维光电等

封测设备：华峰测控、精智达、联动科技、金海通、芯碁微装、光力科技、耐科装备、新益昌、迈为股份等

封装材料：兴森科技、联瑞新材、天承科技、艾森股份、德邦科技、华海诚科、沃格光电等

光刻机：茂莱光学、波长光电、福晶科技、腾景科技、蓝英装备、张江高科等

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