谁掌握了更加先进的互联技术，谁就拥有了定义未来的能力

周末一直在读华为的陆博写的文章，其中有几点还是非常有趣的：

1.第一层提出了在未来的NV技术演进中互联是最关键的价值存在：Die-to-Die 互联定义了单颗芯片内部的架构，决定了单颗芯片的内部通信和数据传输方式。Chip-to-Chip 互联定义了超级芯片（SuperChip）的架构，直接影响超级芯片的整体功能和性能表现。而 Rack-to-Rack 互联则决定了超级节点（SuperPOD）是否能够在商业上取得成功。这些层次的互联技术共同刻画了系统中各个组件之间的通信架构，从微观到宏观逐步扩展，构建了整个系统，确保了其完整性和扩展性和竞争力。谁掌握了更加先进的互联技术，谁就拥有了定义未来的能力。——这里面的底层逻辑是台积电最领先的工艺迭代已经赶不上英伟达GPU芯片迭代和算力需求迭代的浪潮（包括HBM和CPU等迭代的速度也跟不上英伟达）

2.第二层提出了在第一层逻辑的背景下，将更多数量的Die-chip-rack互联是最为现实且有效的模式，从而最终实现超大算力集群并不断的将更多的算力压缩进一个机柜中的理念。——这里的底层逻辑是强调了互联的关键作用，没有互联就没有了算力集群的输出（无论是光还是电也即铜缆的方案）

3.第三层分析了本次英伟达在GB200推出电链接（铜互联）的目的——高效且低成本的解决方案。当光链接成本在集群化算力中成本越来越高昂的阶段，电链接（铜互联）的性价比凸显，也更为容易让客户接受。

4.最后得出了结论：NVLink 网络未来面临的挑战主要集中在互联技术。——如何最高性价比的实现互联是英伟达现在最需要探索和思考的问题，落实在电链接（铜互联）就是在现有速率上更多的线或者升级目前速率的线材（比如单通道从112g-224g）。

互联将成为未来技术演进关键的因素，让互联的风越刮越猛吧

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