| 发布于: | 雪球 | 转发：4 | 回复：36 | 喜欢：2 |
有人把中环对颗粒硅的评价报告作了篡改，导致意思差别很大，下面把中环纪要的原文贴出，大家自己对照看。
颗粒硅：中环对硅料使用能力非常先进，曾提出最大比例提供菜花料/珊瑚料，现阶段颗粒硅对菜花料是替代关系，目前无法完全替代致密料；但是颗粒硅性价比很高，可能为平价上网提出很大贡献，中环对此平价还是很好的；
颗粒硅有低成本的特性，使用上也比一开始好很多，中环也有些独到工艺，解决颗粒硅带来的改变；目前用量还比较少，如果可以将风险完全规避掉，随着颗粒硅放量，中长期可以和西门子法拉开一定差距，短期量比较少，工艺也在磨合中，放量之后颗粒硅潜力很大；美国某个十二英寸的半导体工厂都是100%用颗粒硅，所以理论上颗粒硅可以做到和西门子法品质一样；
工艺还在磨合中...连中环都没大规模釆纳，看来技术还不够成熟，协鑫敢上这么大产能，只能自用。
中环所说的将风险完全规避掉，应该是指氢含量高造成投料溅硅的风险的，不影响硅片品质，但可能造成设备损毁，估计跟电动汽车自燃的概率差不多。中环这个时候提这个风险，应该是截至目前，颗粒硅氢含量问题还没有完全解决。
合作伙伴也才这么个评价，说明颗粒硅目前仅仅只是勘用而已，离技术突破大规模使用还差得远。明年唯一的希望是硅料紧缺，硅料价格维持高位，就算颗粒硅质量差点，下游厂家也不得不用。
中环给的评价是正面积极，也实事求是的。
说颗粒硅无法完全替代致密料是指初填料环节，致密料装填量更大。颗粒硅优势在复投料。将来随着CCZ技术的大规模普及，复投料在硅料需求中的比例明显增大，颗粒硅的市场需求就会迅速放大。
不是说颗粒硅的品质可以超过西门子吗？怎么仅能达到“理论上和西门子一样”？