太卷了!微软发布史上最强“AI PC”,芯片业也将重迎“掘金时刻”?

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“噌”的一下,又到夏天。季节更迭的规律也在半导体行业上演着。

这段时间,半导体领域的大事件不断。热度和讨论度最高的一件,当属“美国再次对华加征关税”。而近年被美国频念“紧箍咒”的半导体自然又没逃过:到2025年,半导体的关税税率将从25%提高到50%。不过,中国大陆对美国半导体出口规模较小,2023 年中国对美出口半导体仅6.51亿美元,占半导体出口的4.63%。这样一看,这一政策对国内半导体产业影响较小,无需过于忧心。

当然,“喜事”更多。从多维度的数据来看,一季度半导体板块业绩回暖、全球半导体销售额连续增长等都验证着,半导体产业周期复苏拐点已过。那么,半导体是否也要“入夏”了?科技君带大家一起看看~

半导体行业周期向上趋势已形成

2023年四季度开始,“半导体行业将迎来复苏曙光”的声音不断出现。而今,全球半导体行业复苏趋势终于得到确认,正式迈入景气上行周期。

美国半导体行业协会(SIA)最新数据显示,2024年第一季度全球半导体销售总额为1,377亿美元,同比增长15.2%,下半年有望实现全面反弹。预计年内市场将继续增长且全年将达两位数增长率。

另外,整个半导体行业的盈利能力都在明显改善,这也使得半导体行业底部复苏趋势得到验证。根据Wind数据,一季度A股6大半导体细分产业营业收入同比增速和销售毛利率相比上个季度几乎全部回升。此外,多家半导体设备上市公司表示,在手订单充足。这也反映出在国产化浪潮持续推动下,半导体设备市场复苏态势愈加凸显。

数据来源:Wind,截至2024.03.31

另一方面,从上市公司一季度业绩看,据Wind数据,2024年一季度,有超过四分之三的半导体行业上市公司营业收入同比正增长,而2023年全年,仅有略超过半数的行业内上市公司营业收入同比正增长。另外,2024年一季度,有超过半数的半导体行业上市公司归属母公司股东的净利润同比正增长,而2023年全年,该数据不到四成。

国产芯片产能飙升,2026年将跃居全球第一

中国晶圆厂扩产速度全球第一了?!

我们来看一组数据:根据SEMI发布的2024年第一季报告,晶圆厂季产能现阶段已超过4000万片晶圆(以12寸晶圆换算),第一季增长1.2%,预计第二季再增长1.4%。中国持续位居所有地区增长速度最快的地区。而此前,据《南华早报》报道,2024年第一季度中国芯片总产量同比飙升40%,达到了981亿颗,几乎是2019年同期的三倍。

这份亮眼成绩单的背后,是购买了大类光刻机和建了最多的晶圆厂。一方面,根据海关数据,2023年中国总共从荷兰进口了约225台光刻机;而根据公开数据,2024年前两个月又进口了32台光刻机。也就是在14个月内,中国便从ASML购买了257台光刻机。

另外晶圆厂方面,根据国际半导体产业协会(SEMI)统计显示,2022年至2024年期间,全球半导体产业计划将有82座新设施投产,其中2023年、2024分别有11座及42座投产,涵盖4吋(100mm)到12吋(300mm)晶圆的生产线。同时,SEMI预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18 个项目,产能将从2023年的每月760 万片晶圆再增加13%,2024年将达到每月860 万片晶圆。也就是说,2024年开始运营的晶圆厂将占据全球42%以上。综上,购买了最多光刻机,建设了最多的晶圆厂,自然国产芯片产能也是节节高升。

而半导体研究机构Knometa Research则预计,2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加,并将在2026年占据全球产能的22.3%,成为全球第一。

AI PC狂欢不息,消费电子景气度持续回升

半导体复苏的背后,离不开消费电子行业回暖所带来的助力。对消费电子行业而言,需求复苏与产品创新带来的换代需求,如同两条璀璨的线索,牵引着行业螺旋式上升,绽放出充满生机的繁荣之花。

根据Canalys的数据,全球智能手机出货量今年一季度同比增长10%,全球PC出货量24Q1同比增长3%,预计AI手机及AI PC渗透率快速提升。

另一方面,AI PC、AI手机等创新终端产品层出不穷,为行业带来增量新空间。5月21日,微软向整个AI PC市场抛入一枚重磅炸弹,发布了自家最新、最强的“Copilot+PC”。据悉,Copilot+ PC运行 AI 工作负载的能力增强了20倍,效率提高了100倍,能够实现令人难以置信的 40+ TOPS(每秒万亿次操作)AI 算力。根据微软官方测试,新款Surface Pro的多线程性能比苹果的MacBook Air 15高58%。据悉,未来包括联想、戴尔、惠普、三星等在内的电脑制造商也将推出可运行微软Copilot的AI PC。

实际上,“AI PC”在人工智能方向上的竞争已经白热化。以5月为例,先是华为率先发布新款MateBook X Pro,紧接着苹果M4系列芯片曝光,全新Mac电脑系列或在今年年底前亮相,联想也发布包括双面屏Yoga Book 9i元启版在内的多款PC产品,搭载联想小天AI智能体……随着AI功能的引入,有望催生新一波PC换机潮。据Canalys预测,2024年AI PC的市场份额将达到19%。Gangtise分析师预计,到2027年AI PC的渗透率将达到85%。

为XR产业链乃至消费电子市场打开了更大想象空间

玻璃基板爆火,或成下一个投资爆点?

这两天,又一概念在A股疯狂刷屏——玻璃基板。主因是“大摩爆料英伟达GB200将使用玻璃基板”,直接刺激市场,板块掀起涨停潮。

相较于传统有机基板,玻璃基板具有卓越的热及机械稳定性、热膨胀系数较低散热佳、平整度高器件制作质量高、更高的互连密度、信号传输性能佳等诸多优点,因而,成为了满足下一代芯片封装需求的理想选择。包括英特尔、三星、AMD苹果在内的多家行业巨头已经表明,他们正在考虑或已经开始研究将玻璃基板技术应用于芯片封装。

根据MarketsandMarkets最近的研究,全球玻璃基板市场预计将从2023年的71亿美元增长到2028年的84亿美元,2023年至2028年的复合年增长率为3.5%。另外,有机构预测,基于玻璃基板技术的下一代先进封装 TGV(玻璃通孔)技术会如同 2023 年的 COWAS 封装一样进入产业的快速爆发阶段,TGV 技术是国产算力实现弯道超车的关键一环,有望助力国产算力实现突破。

根据上面的分析,半导体行业整体周期性复苏拐点已过,同时消费电子逐渐复苏,并伴随着AI手机、AI PC等为代表的终端创新推出,将带动整个产业链持续好转,这也意味着半导体行业四年一遇的投资机会已经来临。芯片龙头ETF(516640)是跟踪中证芯片产业指数的ETF产品。该指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域,以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本,以反映芯片产业上市公司证券的整体表现,帮助投资者一键把握芯片全产业链的投资机遇,球友们可重点关注。

@今日话题 @雪球基金 $上证指数(SH000001)$ $芯片龙头ETF(SH516640)$ $创业板指(SZ399006)$

风险提示:

1、市场有风险,投资需谨慎。

2、基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽责的原则管理和运用基金资产,但不保证基金一定盈利,也不保证最低收益。投资者投资指数基金,请关注指数基金投资风险,包括但不限于标的指数回报与股票市场平均回报偏离、标的指数波动、基金投资组合回报与标的指数回报偏离等特有风险。

3、基金管理人提醒投资人基金投资的“买者自负”原则,在做出投资决策后,基金运营状况与基金净值变化引致的投资风险,由投资人自行负担.

精彩讨论

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05-23 13:53

$芯片龙头ETF(SH516640)$
回顾半导体产业的发展,PC的出现带动了半导体行业第一批巨头的崛起,全球PC强劲需求助力半导体销售攀升。
AI新技术有望给消费电子行业带来新的换机需求,目前手机、电脑厂商正在大力开发的应用,有望逐渐落地,当前消费电子旺季来临,从终端产品到产业链各环节的复苏信号越来越强,产业链公司业绩显著回暖,企业对于行业复苏具有充足信心。AI广泛应用时代已经到来,赋能消费电子趋势明确,AI技术加持的手机,电脑等将重新定义用户体验,拉开新一轮产品创新周期。
今年,PC市场重回增长轨道,主要得益于市场需求的复苏回暖,AI终端创新引领的换机潮,在创新推动的换机需求催化下,AI PC有望成为驱动PC市场增长的重要拉力。
随着下游 PC、 服务器、 智能手机和新能汽车等含硅量持续提升, 预计未来一段时间半导体销售金额,与经济发展水平的相关程度有望继续提高。

05-23 15:08

$芯片龙头ETF(SH516640)$
微软发布的史上最强“AI PC”展示了人工智能与操作系统的高度融合,为用户提供了更加智能化的体验。这一创新可能会引领未来个人电脑的发展方向,同时也对芯片性能提出了更高的要求。
国产芯片业在经历了过去几年的快速发展后,已经取得了显著的成果。芯片产能跃居世界第一,这不仅体现了产能的提升,更代表了中国芯片产业实力的显著提升。这一成就可能会吸引更多的关注和投资,为国产芯片业带来新的发展机遇。
半导体的每一次技术变革都是驱动行业增长、开启新一轮景气周期的动力之源,在消费电子需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算加速发展的带动下,2024年全球半导体市场将重回增长轨道。

05-23 13:50

半导体标的之前的分化是越来越大了

05-23 14:24

芯片龙头ETF(516640)芯片和AI今后必然是战略性产业了,必然会跑出来十倍加的企业,借道ETF配置一定仓位,应该还是很合理的

05-23 15:33

我觉得半导体周期处于“主动去库存”阶段,已经在右侧的过程中,本轮半导体周期大概率已经见底。中长期来看,半导体需求成长动力由手机、PC为代表的消费电子转向AIoT、电动汽车、服务器、新能源、工业、AI终端新应用等领域,新一轮芯片设计创新周期与国产替代周期有望开启。$芯片龙头ETF(SH516640)$

$芯片龙头ETF(SH516640)$ 当下行业正在经历一个积极的复苏周期,这可能预示着芯片业的“掘金时刻”即将到来。以下是文章中提到的几个关键点,它们支持这一观点:全球半导体销售增长:美国半导体行业协会(SIA)的数据显示,2024年第一季度全球半导体销售总额同比增长15.2%,预计下半年将实现全面反弹,全年增长率有望达到两位数。盈利能力改善:半导体行业的盈利能力正在明显改善,一季度A股6大半导体细分产业的营业收入同比增速和销售毛利率相比上个季度几乎全部回升。国产芯片产能增长:中国晶圆厂的扩产速度全球领先,2024年第一季度中国芯片总产量同比飙升40%,预计到2026年,中国大陆的半导体产能份额将达到全球第一。AI PC市场发展:AI PC市场持续发展,微软发布了性能大幅提升的“Copilot+PC”,其他电脑制造商也计划推出可运行微软Copilot的AI PC,预示着AI PC市场份额的增长。玻璃基板市场增长潜力:玻璃基板技术被视为下一代芯片封装的理想选择,全球玻璃基板市场预计将从2023年的71亿美元增长到2028年的84亿美元。投资机遇:文章建议投资者关注芯片龙头ETF(516640),这是一个跟踪中证芯片产业指数的ETF产品,可以帮助投资者把握芯片全产业链的投资机遇。
这些因素表明,半导体行业正在迎来一个积极的增长期,可能会为投资者带来新的“掘金时刻”。然而,需要注意的是,市场有其固有的波动性和不确定性,投资决策应基于深入的市场分析和个人的风险评估。@富国科技君

05-23 15:29

$芯片龙头ETF(SH516640)$
经历了一轮去库存周期之后,市场普遍认为回暖将是今年半导体产业链的主旋律,由AI带动的下游需求有望贡献需求增量,也成为推动业绩增长的最大助力。AI让行业增长提速,AI对硬件的拉动,半导体行业有望进入新的成长周期!
基本面来看,目前半导体行业呈现周期性成长,本轮周期下行已接近2年。估值来看,国证芯片指数最新估值市净率3.42倍,低于近五年99%以上的时间,估值性价比突出。

$芯片龙头ETF(SH516640)$ 半导体行业正在经历一个积极的复苏周期,这可能预示着芯片业的“掘金时刻”即将到来。以下是文章中提到的几个关键点,它们支持这一观点:
全球半导体销售增长:美国半导体行业协会(SIA)的数据显示,2024年第一季度全球半导体销售总额同比增长15.2%,预计下半年将实现全面反弹,全年增长率有望达到两位数。
盈利能力改善:半导体行业的盈利能力正在明显改善,一季度A股6大半导体细分产业的营业收入同比增速和销售毛利率相比上个季度几乎全部回升。
国产芯片产能增长:中国晶圆厂的扩产速度全球领先,2024年第一季度中国芯片总产量同比飙升40%,预计到2026年,中国大陆的半导体产能份额将达到全球第一。
AI PC市场发展:AI PC市场持续发展,微软发布了性能大幅提升的“Copilot+PC”,其他电脑制造商也计划推出可运行微软Copilot的AI PC,预示着AI PC市场份额的增长。
玻璃基板市场增长潜力:玻璃基板技术被视为下一代芯片封装的理想选择,全球玻璃基板市场预计将从2023年的71亿美元增长到2028年的84亿美元。
投资机遇:文章建议投资者关注芯片龙头ETF(516640),这是一个跟踪中证芯片产业指数的ETF产品,可以帮助投资者把握芯片全产业链的投资机遇。
这些因素表明,半导体行业正在迎来一个积极的增长期,可能会为投资者带来新的“掘金时刻”。然而,需要注意的是,市场有其固有的波动性和不确定性,投资决策应基于深入的市场分析和个人的风险评估。

看好接下来$芯片龙头ETF(SH516640)$ 的投资机会。
数据显示,2024年3月份全球半导体销售额约为462亿美元。同比增长15.7%,连续5个月实现同比增长,环比下降0.6%。销售额同比增速已经处于较高的位置,持续恢复,只是恢复程度有所减弱。3月,中国半导体行业销售额为141亿美元,同比增长27.4%,连续5个月实现同比增长,环比持平。中国的半导体销售额恢复趋势基本和全球一致,强度高于全球。
随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加,2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象,预计下半年行业增长将更加强劲。晶圆厂产能持续增加,预估每季度将超过4000万片晶圆(以300mm晶圆当量计算),今年第一季度产能增长1.2%,预计第二季度增长1.4%,中国或仍是所有地区中产能增长率最高的国家。2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。展望未来,预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加,并将在2026年增至全球第一。
整体来看,半导体高成长、高弹性特征突出,在目前周期底部区域配置价值较为突出。$芯片龙头ETF(SH516640)$ 龙头引领,就是这么强!

05-23 17:10

芯片半导体板块将会在新的阶段下有更加强劲的表现,市场需求旺盛,芯片板块还有巨大的可持续的发展空间