“噌”的一下，又到夏天。季节更迭的规律也在半导体行业上演着。
这段时间，半导体领域的大事件不断。热度和讨论度最高的一件，当属“美国再次对华加征关税”。而近年被美国频念“紧箍咒”的半导体自然又没逃过：到2025年，半导体的关税税率将从25%提高到50%。不过，中国大陆对美国半导体出口规模较小，2023 年中国对美出口半导体仅6.51亿美元，占半导体出口的4.63%。这样一看，这一政策对国内半导体产业影响较小，无需过于忧心。
当然，“喜事”更多。从多维度的数据来看，一季度半导体板块业绩回暖、全球半导体销售额连续增长等都验证着，半导体产业周期复苏拐点已过。那么，半导体是否也要“入夏”了？科技君带大家一起看看～
半导体行业周期向上趋势已形成
2023年四季度开始，“半导体行业将迎来复苏曙光”的声音不断出现。而今，全球半导体行业复苏趋势终于得到确认，正式迈入景气上行周期。
美国半导体行业协会（SIA）最新数据显示，2024年第一季度全球半导体销售总额为1,377亿美元，同比增长15.2%，下半年有望实现全面反弹。预计年内市场将继续增长且全年将达两位数增长率。
另外，整个半导体行业的盈利能力都在明显改善，这也使得半导体行业底部复苏趋势得到验证。根据Wind数据，一季度A股6大半导体细分产业营业收入同比增速和销售毛利率相比上个季度几乎全部回升。此外，多家半导体设备上市公司表示，在手订单充足。这也反映出在国产化浪潮持续推动下，半导体设备市场复苏态势愈加凸显。
数据来源：Wind，截至2024.03.31
另一方面，从上市公司一季度业绩看，据Wind数据，2024年一季度，有超过四分之三的半导体行业上市公司营业收入同比正增长，而2023年全年，仅有略超过半数的行业内上市公司营业收入同比正增长。另外，2024年一季度，有超过半数的半导体行业上市公司归属母公司股东的净利润同比正增长，而2023年全年，该数据不到四成。
国产芯片产能飙升，2026年将跃居全球第一
中国晶圆厂扩产速度全球第一了？！
我们来看一组数据：根据SEMI发布的2024年第一季报告，晶圆厂季产能现阶段已超过4000万片晶圆（以12寸晶圆换算），第一季增长1.2%，预计第二季再增长1.4%。中国持续位居所有地区增长速度最快的地区。而此前，据《南华早报》报道，2024年第一季度中国芯片总产量同比飙升40%，达到了981亿颗，几乎是2019年同期的三倍。
这份亮眼成绩单的背后，是购买了大类光刻机和建了最多的晶圆厂。一方面，根据海关数据，2023年中国总共从荷兰进口了约225台光刻机；而根据公开数据，2024年前两个月又进口了32台光刻机。也就是在14个月内，中国便从ASML购买了257台光刻机。
另外晶圆厂方面，根据国际半导体产业协会（SEMI）统计显示，2022年至2024年期间，全球半导体产业计划将有82座新设施投产，其中2023年、2024分别有11座及42座投产，涵盖4吋（100mm）到12吋（300mm）晶圆的生产线。同时，SEMI预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18 个项目，产能将从2023年的每月760 万片晶圆再增加13%，2024年将达到每月860 万片晶圆。也就是说，2024年开始运营的晶圆厂将占据全球42%以上。综上，购买了最多光刻机，建设了最多的晶圆厂，自然国产芯片产能也是节节高升。
而半导体研究机构Knometa Research则预计，2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加，并将在2026年占据全球产能的22.3%，成为全球第一。
AI PC狂欢不息，消费电子景气度持续回升
半导体复苏的背后，离不开消费电子行业回暖所带来的助力。对消费电子行业而言，需求复苏与产品创新带来的换代需求，如同两条璀璨的线索，牵引着行业螺旋式上升，绽放出充满生机的繁荣之花。
根据Canalys的数据，全球智能手机出货量今年一季度同比增长10%，全球PC出货量24Q1同比增长3%，预计AI手机及AI PC渗透率快速提升。
另一方面，AI PC、AI手机等创新终端产品层出不穷，为行业带来增量新空间。5月21日，微软向整个AI PC市场抛入一枚重磅炸弹，发布了自家最新、最强的“Copilot+PC”。据悉，Copilot+ PC运行 AI 工作负载的能力增强了20倍，效率提高了100倍，能够实现令人难以置信的 40+ TOPS（每秒万亿次操作）AI 算力。根据微软官方测试，新款Surface Pro的多线程性能比苹果的MacBook Air 15高58%。据悉，未来包括联想、戴尔、惠普、三星等在内的电脑制造商也将推出可运行微软Copilot的AI PC。
实际上，“AI PC”在人工智能方向上的竞争已经白热化。以5月为例，先是华为率先发布新款MateBook X Pro，紧接着苹果M4系列芯片曝光，全新Mac电脑系列或在今年年底前亮相，联想也发布包括双面屏Yoga Book 9i元启版在内的多款PC产品，搭载联想小天AI智能体……随着AI功能的引入，有望催生新一波PC换机潮。据Canalys预测，2024年AI PC的市场份额将达到19%。Gangtise分析师预计，到2027年AI PC的渗透率将达到85%。
为XR产业链乃至消费电子市场打开了更大想象空间
玻璃基板爆火，或成下一个投资爆点？
这两天，又一概念在A股疯狂刷屏——玻璃基板。主因是“大摩爆料英伟达GB200将使用玻璃基板”，直接刺激市场，板块掀起涨停潮。
相较于传统有机基板，玻璃基板具有卓越的热及机械稳定性、热膨胀系数较低散热佳、平整度高器件制作质量高、更高的互连密度、信号传输性能佳等诸多优点，因而，成为了满足下一代芯片封装需求的理想选择。包括英特尔、三星、AMD和苹果在内的多家行业巨头已经表明，他们正在考虑或已经开始研究将玻璃基板技术应用于芯片封装。
根据MarketsandMarkets最近的研究，全球玻璃基板市场预计将从2023年的71亿美元增长到2028年的84亿美元，2023年至2028年的复合年增长率为3.5%。另外，有机构预测，基于玻璃基板技术的下一代先进封装 TGV（玻璃通孔）技术会如同 2023 年的 COWAS 封装一样进入产业的快速爆发阶段，TGV 技术是国产算力实现弯道超车的关键一环，有望助力国产算力实现突破。
根据上面的分析，半导体行业整体周期性复苏拐点已过，同时消费电子逐渐复苏，并伴随着AI手机、AI PC等为代表的终端创新推出，将带动整个产业链持续好转，这也意味着半导体行业四年一遇的投资机会已经来临。芯片龙头ETF（516640）是跟踪中证芯片产业指数的ETF产品。该指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现，帮助投资者一键把握芯片全产业链的投资机遇，球友们可重点关注。
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