最近一周关于硅光模块接连三则新闻刷爆了网络，一则是铭普光磁的硅光800G模块发布，另一则是立讯精密旗下子公司发布硅光模块，另外华工科技预告将在OFC2024发布硅光产品，原先这三家公司在硅光领域的实力并不被广为传诵，硅光模块究竟是个什么情况，本篇试图对硅光领域作些解读。
铭普光磁公众号报道：
立讯精密投资者互动平台透露：
华工科技公众号披露：
补充说明一下，立讯精密这个LRO硅光模块，等同于LPO，对于LPO不熟悉的朋友，可参照笔者的另一篇文章《LPO能不能成为明年光模块的最大预期差？》
一，先聊聊硅光技术的驱动力来自于哪里？
硅光技术诞生的两个直接原因：第一层逻辑来自于高算力时代对传输速率的极致追求，光信号在传输过程中衰减小且传输带宽高，这样可以提高芯片内部器件的通信速率，进一步提升芯片与芯片之间的传输速率，最后能提升板载间的通信效率。
Intel布局硅光多年，但后面发展并不顺利，核心原因我推测之一是Intel并不是光通信领域的玩家，很难推动产业向硅光迈进。AI带来的高算力需求一下子激活了硅光技术的需求，由GPU厂商英伟达等去拉动硅光技术的发展变得顺理成章了。
对于光模块下游厂商来说，究竟选择是硅光技术的光模块还是EML+DSP的光模块，英伟达其实并不特别关心。尽管硅光模块降低了功耗，价格相比更有优势，但笔者以为硅光更大的价值在于NVLink互连以及板载之间的通讯，这就形成了一个立体式的硅光需求，这也是英伟达等厂商的动力所在。
第二层逻辑来源于商业巨头之间的竞争，我们知道LPO技术是博通等交换芯片厂商为对抗DSP厂商Mavell（Inphi），同样的，硅光芯片是Intel早年为摆脱EML光芯片博通。
第三层逻辑在于光模块的终极封装形态是CPO，但CPO必须依赖硅光技术才有意义，显而易见，所有的演进方向都指向了硅光技术。
二，什么是硅光模块
硅光技术应用场景比较广泛，从算力角度，主要三个场景：芯片之间的互联（nvlink），板载之间的互联（硅光芯片集成在交换机上），硅光模块。这里主要介绍硅光模块。
我们现在的光模块都是将光芯片封装好，然后与已经封好的电芯片和PCB共同组装成为光模块。我们经常讨论的DSP等属于电芯片，而EML，VCSEL等属于光芯片。见下图：
硅光模块即是将大部分分立器件集成到一个硅光芯片上，见下图，由于硅基材料的发光性能较差，现在通行的做法是硅光芯片外挂一个激光器芯片（例如CW激光器）。
里面最核心的硅光芯片，内部结构是由光器件集成而成的，内部电路采用光波导通信。硅光芯片设计的难点在于：原先传统的分立器件都必须换成光器件，大部分器件转换为光器件相对并不难。但有一些关键器件，例如：DSP部件，需要光器件化，这个难度是非常大的。所以现在通行的方法是硅光LPO方案，这样摈弃了最为复杂的DSP部件。
这也是为什么前文看到立讯发布的是LRO硅光模块（LRO等同于LPO），铭普光磁硅光模块的说明中并没有提到是否基于LPO，但笔者猜测极大可能也是LPO，否则无法解决DSP的硅光化问题。
三，相关公司
1，硅光模块国内领跑者：中际旭创
公司在2024/1投资者交流纪要提到：预计2024年400G和800G的硅光模块都有机会进一步放量和扩大出货比例。
同时公司在2022年年报中批露了硅光的研发及客户导入情况，中际旭创属于行业内已明确硅光模块导入客户场景的公司。
2，并购美国本土硅光企业Alpine公司：新易盛
新易盛除了在LPO方面属于业界领先水平外，在硅光方面主要依托Alpine公司，在并购书中描述了该公司的能力：
同时新易盛于2023/8/25重新调整Alpine公司的研发目标，将全力聚焦在硅光芯片方面的研发。
3，CW激光器：源杰科技
硅光芯片没有采用EML器件，为解决光路问题，引入了CW激光器。国内主要厂商是源杰科技，在研100mw大功率硅光CW激光器。
源杰科技在2023/10投资者交流纪要披露：在CW光源方面，源杰科技的产品开发进度与国外的大厂处于同一阶段，未来有机会能够直接切入到大客户的产品中。
同时提到，50mW大功率CW光源激光器产品，已经实现销售。100mW大功率CW光源激光器处于客户送样阶段。
4，并购硅光的高精度藕合设备厂商Ficontec：罗博特科
在硅光高精度藕合设备市场中，Ficontec是全球占据50%市场份额，罗博特科并于2023/8重启收购计划。补充说明下，Ficontec已于2021前被苏州斐控泰克控股，目前罗博特科主要是完成苏州斐控泰克控股的并购工作，相对而言，确定性非常高。
另据了解，中际旭创的耦合设备用的是MRSI公司的，并未采购Ficontec公司的设备，但像Intel等大厂均有采购Ficontec公司的产品。
关于罗博特特的详细信息，可参照笔者文章 《罗博特科的并购盛宴是否值得去下注？》