马小强86555

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$中际旭创(SZ300308)$ 分享下我对 AI 近几年发展和投资的看法：
第一波：GenAI 革命。2022 年，由 ChatGPT、Midjourney 还有 Stable Diffusion 这类文本和图像生成推动的 ，其中 LLMs 验证了实现通用智能工程话的可行性，接下来就是调整架构和加强训练了。
第二波：LLMs 集成。从 2023 年...

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回复@雅各布斯: 你能确定吗？ 到今天 很多企业都没开始呢。没办法 甲方需要验证的东西多了。你以为卖萝卜 。谁家都可以，好好去看看兼容性//@雅各布斯:回复@马小强86555:华工科技就是大骗子，业绩会说光模块二季度放量，现在调研又改为三季度放量了

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光波导 玻璃晶圆 整条加工生产线 查看图片

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5月15日，由荣格工业传媒主办的“2024激光加工与先进制造技术论坛”在苏州正式召开，会议同期举行了“2024激光加工行业——荣格技术创新奖颁奖典礼”，华工激光行业首条“光波导玻璃晶圆激光加工智能产线”荣获“荣格技术创新奖”。
在同期举行的“2024激光加工行业荣格技术创新奖”颁奖典礼上...

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回复@友谊的赚钱小和平: 基本这个 都是和激光设备有关，要淘汰所有的 机械切割 打孔设备//@友谊的赚钱小和平:回复@马小强86555:跟华工有关系么？

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回复@铁面张: //@铁面张:回复@马小强86555:又学到新名词了TGV，在大A有你学习不完的知识

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回复@平头大哥哥: 股垃圾。没毛病，别黑800g 你看看 那些企业量产了，25g的也是光模块，笑了60mm的芯片和6nm的芯片 能一样。//@平头大哥哥:回复@夏天晒雪:卵用啊，国内做光模块的多如牛毛，价格会压得很低，易中天都止步了国内的厂商竞争格局太差

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激光设备都有

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玻璃通孔(TGV)为硅通孔(TSV)有效补充，AI+Chiplet趋势下大有可为
成都迈科科技有限公司 2023-11-15 15:56 四川
报告出品方：东方财富证券
以下为报告原文节选---
1.先进封装方兴未艾，玻璃通孔工艺（TGV）蓄势待发
1.1 摩尔定律日渐放缓，先进封装另辟蹊径
技术及成本因素...

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带动玻璃通孔技术成为热门
不只是加速玻璃基板技术的研发，英特尔还计划引入玻璃通孔技术TGV（Through Glass Via），将类似于硅通孔的技术应用于玻璃基板。在此之前简单了解什么是硅通孔，硅通孔技术即TSV（Through Silicon Via），它是通过在芯片与芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通；TSV...

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下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板，封装竞争新节点？
苹果正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发，以提供更好散热性能，使芯片在更长时间内保持峰值性能。
同时，玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻，从而使元器件能够更加紧密地排列在一起，提升单位面积内的电...

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tgv我们一直都在，可惜了 虽然在tgv。牛逼了，但是 太低调了
武汉华工激光针对以上四个行业，给出了一系列的解决方案，图4展示的产品在2020年获得了国家单项冠军。我们致力于解决电子玻璃行业的切割、钻孔、标记、追溯、检测等一系列解决方案。
这一款是我们针对于康宁的30μm超薄玻璃激光...

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同款设备 查看图片

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华工，新亚电子 ，沪电 深南。

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回复@9527木头人: 哈哈说白了。就是这个生态链//@9527木头人:回复@马小强86555:都知道业绩好还预期一致，大跌一轮调整很正常，只是大跌需要小作文铺路

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回复@9527木头人: 哈哈 800美元是cpo 不用 要用 1500美元的吗？//@9527木头人:回复@马小强86555:说为了供应链稳定会提高使用国外光模块，例如Mellanox

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谁抢先了，1.6t 就这几家，中际 新易盛 光迅 华工。就四家

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全球TOP4云服务商最新财报大比武
2024年第一季度（1月至3月），四大云服务提供商（CSP）谷歌、微软、亚马逊和Meta相继发布了其财务业绩，展现了云计算与人工智能领域的强劲增长势头。
### 业绩亮点
**谷歌母公司Alphabet**
报告了创纪录的第一季度收益，总收入超过800亿美元，利润...

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“30年来最大豪赌”！AI牌桌上北美“四朵云”加注 马斯克：没钱就OUT
　　AI浪潮持续一年有余仍未停歇，全球算力军备竞赛反而有愈演愈烈的趋势。在AI这个巨大的赌桌上，全球科技巨头早已入局坐定，争先押下手中的筹码，只求占得领先身位。
　　日前北美四大云巨头（微软、谷歌、Meta、亚马...

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回复@空白莫语: 哈哈确实是狗。//@空白莫语:回复@马小强86555:存储里面的资金有点怕