tgv我们一直都在，可惜了 虽然在tgv。牛逼了，但是 太低调了
武汉华工激光针对以上四个行业，给出了一系列的解决方案，图4展示的产品在2020年获得了国家单项冠军。我们致力于解决电子玻璃行业的切割、钻孔、标记、追溯、检测等一系列解决方案。
这一款是我们针对于康宁的30μm超薄玻璃激光加工应用，出口在韩国，加工尺寸精度可以做到10μm，加工崩边小于5μm，经过强化后，可以进行自动分离，不需要再进行外界的机械应力，切割直线速度可以达到600mm/s，涉及到圆弧角，所以综合切割速度可以达到200mm/s。这是按照欧洲标准，出口到韩国的UTG超薄玻璃切割设备。
这是面向3C消费电子以及智能穿戴产品的表面选择性去除装备，尺寸精度可做到20μm，位置精度可以做到10μm，经过激光加工后，透过率大于90%，经过激光加工后，材料强度不会受到任何影响。
微型码赋码设备，可以进行原料到全工序的数据收集，以及相关工序的信息追溯，加工的是隐形二维码，二维码尺寸为0.1×0.1mm，人的肉眼是不可见的。它可以追溯母料、CNC工序，包括激光加工工序以及后段制程全工序追溯。
高强度玻璃激光加工自动化产线，对1.9m×1.5m尺寸来料，进行手机盖板加工。我们的超快激光加工整合了超快激光器、贝塞尔光学、隐形加工、光场调控、光机电协同控制、多光束并行加工、空间光束整形，去得到了高质量、高效率的加工方式。但是在激光加工过程中也有一些问题，激光加工过程中，加工效果、设备成本、效率如何匹配是需要攻克的课题。
三、激光在电子玻璃行业未来应用及技术探索
未来激光会聚焦在哪些方向和技术点：
一是TGV，随着5G应用和Micro-LED背光板的发展，TGV一定会替代TSV，得到应用。
二是我们希望达成无光学接触玻璃焊接，指间隙大于3微米，采用长焦距飞秒激光焊接工艺，达到焊接强度、密封性以及透过率。
三是水导激光切割技术，现有激光切割没办法做到切割完后进行自动分离，水导激光切割过程不需要自动对焦，切割断面因为有水的冷却，没有任何影响；切割缝宽更小；可以实现大的深径比孔类零件的切割；可以切割超硬、超薄、超脆材料等难加工零件；可实现多层切割工艺，为行业发展提供了新的思路。$华工科技(SZ000988)$ $帝尔激光(SZ300776)$ $工业富联(SH601138)$