中国半导体芯片产业链已经构建了完整的体系，在设计、制造、封测以及设备和材料等环节竞争力大幅提升。我国已经成为全球第一大半导体市场，培育了一批富有创新活力，具备国际竞争力的骨干企业。半导体已经成为国家支柱产业。从行业景气度、成长性、企业盈利能力看，国内半导体企业将充分受益于：完善的产业链、持续的工程师红利（目前中国芯片研发人数约60万人，远超美国的30万人）、强大的资本市场金融支持。半导体产业的长期价值从国产替代、市场需求等逻辑来看，中国优于西方发达国家。2021年，全球36%的电子产品，包括手机、电脑、服务器、电信基础设备都是中国制造。中国消耗的芯片接近全球60%的产值，连续三年超过3000亿美元。排第二名的美国仅消耗了全球11.4%的产值。不过，中国虽然是芯片生产第一大国，目前年产值接近2000亿美元，但真正由大陆本土企业生产的芯片年产值，不到全球产值的10%（2020年为398亿美元，2021年接近500亿美元）。根据中国半导体行业协会数据，2025年本土半导体企业产值有望超过1000亿美元，十四五期间年复合增速20%。麦肯锡、Counterpoint和美国国际半导体产业协会SEMI预测到2030年，全球半导体行业市场规模同比2020年翻倍超过1万亿美元，年均增长率为6%至8%。法国半导体咨询机构Yole也预计2025年全球先进封装市场晶圆出货量0.43亿片，对应2020-2025年CAGR为7%。预计至2030年，全球先进封装市场晶圆出货量有望达到一亿片。由此可见中国本土企业的增速，未来十年将大于全球增速。根据两会去年发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展2035年远景目标纲要》，半导体为科技攻关的前沿领域，届时国内芯片有望实现自给自足。目前中国半导体产业发展相对弱势的领域是芯片制造，在半导体设备领域的差距较大，相关技术迫切需要取得突破。同时EDA软件工具作为芯片设计的核心基础，也将是大国博弈的长期焦点。另外，美国对中国的遏制将是长期战略，要有长期应对的策略。2021年中国已经在功率半导体领域取得了长足进步，开始了高端核心器件的进口替代。预计十四五期间，在碳化硅等三代半导体领域，我们将实现国产化替代。未来十年中国有望在芯片设计、封测、核心设备和一些关键半导体材料领域，接近或掌握全球前沿技术。我国的光伏、LED等泛半导体产业用了二十年，取得了从为西方国家代工，到拥有全球绝对话语权的成就。中国半导体芯片产业，也正在复制这样的过程。
