在最初那篇里，由于行文匆匆，好多东西都只说了个大概，对于上下游关系，产业链条的延伸都讲得模糊，因此再次梳理下。
先说下大背景，贸易战进行的时间已经蛮久，期间反反复复，后面会继续反复。中兴被禁 孟小姐被软禁等等一系列事件让天朝下定决心发展大科技，一些国内有担当的企业也开始培育国内产业链，刚好处于5G的变革中，又刚好5G技术天朝首次开始占优的当口。
下游手机厂商在应用领域的创新（卖点），会带动上游产业链的爆发。苹果的每次创新都会引来一波跟风（苹果最近少有创新，TWS是最近几年最大的创新了），三星，HXOV国内四大厂都在卖点上做足文章。从趋势上看，光学部分和声学将成为消费电子最确定的两条主线。
1.光学 摄像头数量 在明年 前置2摄后置3-4摄将成为标配，这就带来了摄像头的增量，在整个摄像头模组成本占比中，CIS 占50% 模组20% 镜头18% 马达 6% 滤光片3% 剩下的其它如基板电路等瓜分。
1.1 CIS 指CMOS图像传感器 是摄像头最核心的部分，成像质量主要它决定，具体怎么实现较复杂，这里不科谱。只用记住0.62um是红外光的极限，极限像素也就192M了，但1.92亿像素跟1亿像素对手机来说意义不大，就像小米CC9搞个1亿像素，拍个照片200M，4秒才能完成，实际用处不大，现有技术这个1亿像素是个累赘,目前在消费电子领域能提供CIS的就三家 分别是SONY SAMSUNG 韦尔 两家国外公司都强你在大A狗没得买。着重说下韦尔收购的豪威，这公司以前是苹果CIS的独家供应商，2011年被SONY替代一直没翻身。回归大A狗后好像睡醒了，今年连续发布多款CIS，在0.8um技术上实现技术突破，跟另外两家又站在了同一起跑线，高像素的48M（4800万像素）的CIS完全能够实现国产替代。豪威产品线丰富，从8M至48M都有，而手机摄像头一般是配备一个主摄，多个副摄，主摄用高像素的，副摄和前置并不需要这么高的像素，现在还出现了双方摄，这就给了豪威巨大的机会。豪威只负责设计，制造由台积电中芯完成，封测由日月光，安靠，长电 晶方完成。
1.1.1 这里就涉及到CIS的下游制造封装了，豪威的高端产品已经把台积电CIS生产线挤爆，CIS低像素的2M-5M已经提价20~40%，出现全面缺货状态，中低端产品晶方 华天都已经开足马力生产，CIS涨价，相应的上下游都会提价。这就是最近 像晶方，通富，华天，长电等表现强势的原因之一（制造 封测 全面国内转移才是更重要的原因）。CIS是摄像头增加的最主要受益方。
1.2 镜头 一个摄像头一般要配备多个镜片，组成一个镜头组。国内最强的当然是舜宇科技了，全球最强的当然是大立光。大A狗涉及镜头业务的有欧菲光，联创电子，欧菲光当初也是跟舜宇能平起平坐的，爆雷后差点被打趴了（两者业务侧重点不同，港股那家侧重镜头，欧侧重模组），3季度欧在镜头方面有3.6亿的营收。另一家涉及手机镜头的某创 做的高级货，就是这故事讲了蛮久，按有人的说法都快讲鬼故事了。从公开资料来看，某创的玻塑镜头是今后的技术方向之一，毕竟玻璃镜头和塑料镜头的上限是8P（8个镜片）再加就要加到手机外面去了。
1.3 模组 模组在成本比例上占到20%，国内做模组的主要大玩家也是舜宇和欧菲光。欧菲光最近经过一系列的动作，把主营业务集中到光学业务上来（摄像头模组和镜头）
1.4 马达和滤光片 暂忽略 抓主要矛盾，这些就不研究了。
1.5 TOF模组 相信最近各论坛最热的某过于这了。TOF模组是在摄像头上新增加的“模块”，主要由光芯片（VCSEL） 镜头 接收组成。关于TOF的应用，我认为手机的应用在其次，其它方面的应该更广泛，暂只看手机方面的。华为第一个使用TOF技术，苹果跟进，大概率在明年多款手机上使用，前后摄像头都可能增加TOF模块，这就是大热的原因，苹果还是能引领风骚。这块是增量之上的增量
1.5.1 发射芯片(VCSEL),技术方面也不逼了，主要做芯片的是SONY LG 国内的有纵慧，这公司某欧好像有参股？既然是光芯片，传统做LED的某三安 某灿 某光电貌似都有布局。
光学部分暂时就梳理这么多，打字太累。后面有空再聊声学，快步者在第4板飞了，说不好再聊的时候板块热度已经下来（内心MMP）