【国金电子】GB200方案产业链进展和我们对格局的观点
今日盛传GB200 NVLINK Switch板方案改变至HDI，致使相关公司股价反应强烈。在前期与市场拆解GB200时我们就有提到当前NVLINK Switch板有多种设计正在同时进行，我们再重申一下我们的观点：
当前NVLINK Switch板有两种方案在送样测试，其一为1阶30层（低阶HDI板），其二为6阶24层（高阶HDI板），目前整个方案还未定板，但不难看出海外大客户对HDI技术使用偏好，我们认为这也是高速通信发展中芯片I/O数增加、系统集成化要求提高的必然趋势；
格局上利好大陆紧密配合的厂商。之前HDI供应份额为台系厂商1家独供状态，HDI需求增加将使得海外产业链核心厂商去替代台系厂商份额，值得关注的是：
【沪电股份】在2021年就启动预计产值19.8亿的HDI项目、2024年1月又加快预计产值5.5亿的HDI技改项目，作为长时间配合海外大客户AI产品的主要供应商，沪电股份正在蓄力待发；
【胜宏科技】惠州HDI工厂已经全面开出，跟海外大客户HDI类产品配合积极度高，有望在海外大客户HDI产品有所突破；
【景旺电子】软板产能、珠海高多层、HDI产能正在全方面配合海外大客户做未来研发类产品，公司当前是海外大客户软板主要供方；
【生益科技】唯一进入海外大客户高速类CCL竞争产业链的大陆厂商。