请领导重视【唯特偶301319】：光伏助焊剂+HBM+华为链国产替代三重逻辑
1、主业微电子焊接材料：
【短期看】下游家电、LED等领域都处在复苏阶段，需求端走顺周期修复。上游原材料锡锭经历了20-22年的涨价周期，目前已较去年高位下跌盘整，成本端压力边际改善。
【长期看】强国产替代逻辑：锡膏、助焊剂等核心品类技术逼近海外头部玩家，但海外市占率仅为3~7%，出海及国内大厂国产替代的空间极大。
2、新业务&节奏点：
【光伏】助焊剂&【电池】清洗剂已有业绩兑现，预计今年能有翻倍成长，且利润贡献度更高。
【半导体封测】仍处于下游大客户验证中，公司指引24年H2放量，短期对公司业绩影响不大，但阶段性验证成果或不断催化股价。
3、概念催化：绑定【华为链】，材料端纯正标的。锡膏可用于高集成的PCB板上，如手机处理接头、手机高密度电阻、tpyc充电接口、电脑视频接口等，华为是公司在通信领域核心大客户。
互动明确回复：公司的微电子材料可以用于【HBM芯片】的堆叠和高速串行的连接。