沃格光电：公司玻璃基板应用于CPO2.5D/3D封装的垂直封装载板以及下方实现光模块与芯片实现互连的封装基板。
三超新材：公司互动易回复:公司的倒角(边)砂轮可用于基板的倒边工序。
五方光电：新型显示面板生产、整机模组一体化设计、玻璃基板制造等关键技术。
雷曼光电：公司已与上游合作伙伴合作研发推出了PM驱动结构+玻璃基板的创新方案。
德龙激光：公司具备玻璃基板的异形切割的激光加工设备。
凯盛新能：信息显示玻璃板块主导产品为超薄电子玻璃基板，具备批量生产0.12-2.0mm系列超薄浮法玻璃生产能力。
安彩高科：公司积极布局光热玻璃基板企业认证，目前已获得国内外多家企业认可。
帝尔激光：公司的TGV激光微孔设备已经实现小批量订单，IGBT激光退火设备及晶圆激光隐切设备正在研发中。
金瑞矿业：公司的电子级碳酸锶低钡低钙，是目前国内能应用于液晶玻璃基板的主要锶盐产品。
天承科技：TGV是目前整个行业新兴的一个热点，公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备。
阿石创：铝钕合金(AI-Nd)靶材在玻璃基板电极层的镀膜应用最为核心，铝钕合金靶材是电极层溅镀的最佳选择，可以得到具有高反射率的薄膜。
美迪凯：公司在研大尺寸光学玻璃基板高平坦度研抛工艺及高均一性镀膜工艺。
光力科技：公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路等多种产品，可以应对玻璃基板的切割需求。
凯格精机：公司的在线式玻璃板全自动锡膏印刷机可降低玻璃基板破片风险，并提升印刷稳定性。
鸿利智汇：公司有用于玻璃基板的芯片及其制作方法的专利。
赛微电子：公司关键技术已经成熟并经过多年的生产检验TSV.TGV. SilVia、 MetVia、 DRIE等技术模块行业领先。
蓝特光学：目前公司的高精度晶圆已大批量应用到半导体和消费类电子等领域， 可根据客户要求定制。
金龙机电：公司OLED业务的主要产品为玻璃基板(硬) OLED显示产品，主要应用于智能穿戴产品。
华映科技：公司具有彩色滤光片玻璃基板、有机发光二极管、3D显示等新型平板显示器件与零部件等生产。
易天股份：公司采用多头研磨盘方式，搭配高压纯水喷淋，去除玻璃基板.上异物，提升了激光取下良率。
麦格米特：公司研发项目有:面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发。
凯盛科技：凯盛科技集团8.5代TFT-LCD超薄浮法玻璃基板二期在安徽蚌埠开工，进一步打破国外对高世代液晶显示玻璃基板技术封锁，推动光电显示产业“固链、补链、强链、延链”。
英诺激光：先进封装的钻孔应用是公司的业务方向之一， 公司在ABF和玻璃等材料应用方面均有布局。
国星光电：国星光电的Mini COG技术方案是在玻璃基板上直接贴装芯片，具有散热性好、成本优、亮度高等优点。
彩虹股份：公司投资兴建的年产52万片第五代玻璃基板-期项目是我国第一条玻璃基板生产线， 并已成功生产出第一块玻璃基板。
东材科技：拥有生产玻璃基板的关键材料，高频高速电子材料已供货英伟达。
隆利科技：公司目前储备了可以采用多种基板包括玻璃基板在内的Mini-LED、Micro-LED等相关技术并拥有相应的发明专利。
利亚德：公司与玻璃加工企业合作开发用于ED显示的玻璃基板，未来有望用玻璃基替代部分的fr4基板，实现多样化的产品形态。
天马新材：公司募投项目年产5000吨球形氧化铝生产线，预计24年年中有新产能释放。新产线投产后公司的球星氧化铝产品体系可以用在基板芯片封装。
天和防务：公司董秘回答表示，公司子公司天和嘉膜生产的介质胶膜主要包括高导热介质胶膜和低膨胀介质胶膜两大类，高导热介质胶膜主要应用于金属基覆铜板和导热型玻璃基板。（来自韭研公社APP）