再次提示，关注低吸机会，HBM 相关上市公司：
1、HBM上游原材料
华海诚科：颗粒环状氧塑封料
宏昌电子：环氧树脂
雅克科技：供应HBM前驱体，海力士前驱体供应商
兴森科技：三星FCBGA及CSP封装基板供应商
联瑞新材：封装用球硅，球铝，电子级硅微粉间接供货于SK海力士
壹石通：封装用球铝
2、HBM上游设备
赛腾股份：收购日本企业，三星HBM检测设备供应商
亚威股份：持股韩国企业，供应HBM设备
3、海士力相关公司
香农芯创：公司是海力士分销商之一，联手大普微/海力士布局的企业级SSD存储业务加速成长。（大D2月20日低位建仓，目前持有账面收益超45%）
雅创电子：全资子公司是海士力代理商
华亚智能：公司向海力士提供半导体服务
太极实业：子公司与海士力有封装测试业务
4、国内技术布局HBM 的先进封装
国芯科技：研究 HBM2.5芯片封装技
深科技：有望切入HBM 封装赛道
晶方科技：掌握 TSV，等HBM集成技术
佰维存储：在东莞松山湖投资30.9亿元建设晶圆先进封测厂。
长电科技：国内第一、全球第三的半导体封测厂商，覆盖SiP、WL-CSP、2.5D、3D等先进封装技术，同时XDFOI Chiplet工艺已进入量产阶段。
通富微电：国内第二、全球第四的半导体封测厂商，拥有多样化Chiplet封装解决方案，具备7nm、5nm、Chiplet等先进技术路线。
江波龙：主营半导体存储产品，包括嵌入式存储、移动存储、内存条。子公司力成苏州主营存储芯片封测，拥有SiP和多层叠die技术（2.5D）。$香农芯创(SZ300475)$ $佰维存储(SH688525)$ $深科技(SZ000021)$