你想多了,以他们的认知怎么可能买到工业富联,眼红的赌徒罢了
1、HBM上游原材料
华海诚科:颗粒环状氧塑封料
宏昌电子:环氧树脂
雅克科技:供应HBM前驱体,海力士前驱体供应商
兴森科技:三星FCBGA及CSP封装基板供应商
联瑞新材:封装用球硅,球铝,电子级硅微粉间接供货于SK海力士
壹石通:封装用球铝
2、HBM上游设备
赛腾股份:收购日本企业,三星HBM检测设备供应商
亚威股份:持股韩国企业,供应HBM设备
3、海士力相关公司
香农芯创:公司是海力士分销商之一,联手大普微/海力士布局的企业级SSD存储业务加速成长。(大D2月20日低位建仓,目前持有账面收益超45%)
雅创电子:全资子公司是海士力代理商
华亚智能:公司向海力士提供半导体服务
太极实业:子公司与海士力有封装测试业务
4、国内技术布局HBM 的先进封装
国芯科技:研究 HBM2.5芯片封装技
深科技:有望切入HBM 封装赛道
晶方科技:掌握 TSV,等HBM集成技术
佰维存储:在东莞松山湖投资30.9亿元建设晶圆先进封测厂。
长电科技:国内第一、全球第三的半导体封测厂商,覆盖SiP、WL-CSP、2.5D、3D等先进封装技术,同时XDFOI Chiplet工艺已进入量产阶段。
通富微电:国内第二、全球第四的半导体封测厂商,拥有多样化Chiplet封装解决方案,具备7nm、5nm、Chiplet等先进技术路线。
江波龙:主营半导体存储产品,包括嵌入式存储、移动存储、内存条。子公司力成苏州主营存储芯片封测,拥有SiP和多层叠die技术(2.5D)。$香农芯创(SZ300475)$ $佰维存储(SH688525)$ $深科技(SZ000021)$