深科技：合肥沛顿计划于2023年底至2024年初满产全球半导体观察 SEMI 2022-08-12 17:30 发表于上海 8月11日，深科技在互动平台表示，深科技沛顿已完成基于8层超薄芯片堆叠技术的LPDDR颗粒以及19nm FCCSP存储颗粒量产，并且在40um超薄晶圆隐形切割，80um细间距倒装芯片焊接，16层超薄芯片...