英伟达GB200增量环节（不完全统计）：

1、服务器代工，增量在于服务器价值量更大。一供鸿海（工业富联），二供三供四供有广达、戴尔、超微电脑。

2、光模块，增量在于从800G切换到1.6T。一供中际旭创（份额60%以上），Mellanox（供货NV，产能少）、Fabrinet（天孚代工，产能少）、菲尼萨（份额20%）、云晖（供货谷歌，预计10%）。

3、HBM，一供海力士，二供三星，三供美光科技。

4、液冷，一供维谛技术（美股），二供鸿佰科技（工业富联子公司）。

5、PCB，一供沪电股份，二供胜宏，其他：服务器端戴尔用了广和科技的。

6、铜缆连接器，安费诺目前独供（和英伟达签了一年的独供协议），25年H2之后，安费诺占70-80%，剩下20%由Molex和TE分，还有5-10%可能给到立讯精密。

7、GPU检测和检测耗材，淳中科技独家。

8、电源，台达主要供应，麦格米特准备切入。

9、晶圆制造是台积电，后期封装是三星。