$长电科技(SH600584)$ 【个股观点】　

【中信建投电子】长电科技：扩大存储封测版图，聚焦高阶封装工艺　

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[undefined]#外延并购晟碟扩大存储封测布局~绑定全球存储大厂西部数据　

晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块/SD/MicroSD存储器等。晟碟原母公司（西部数据）是全球领先的存储器厂商，自2003年起便与公司建立起了长期合作关系，是公司的重要客户之一，本次交易将有助于双方增强战略合作，同时西部数据在一段时间内将持续作为晟碟的主要客户，晟碟经营业绩将获得一定的保证。　

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[undefined]#收购的存储封测资产盈利能力较强~先进闪存封测产品线与长电科技形成互补　

晟碟2023年上半年营收16亿元，净利润为2.22亿元，净利润率为13.8%，净资产收益率（年化）为13.5%，盈利能力较强。此外并购存储封测厂商晟碟将进一步提升公司存储封测营收占比，参考长电科技2023年营收的wind一致预期，预计并表后新增的存储封测业务占营收比例达到10.8%。　

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[undefined]#盈利预测#　

由于2023年下半年公司看到客户需求明显回升，同时四季度订单回到去年同期水平，预计4Q23营收环比增长4.7%，2023年营收预计为290.74亿元，同比下降13.9%。2024年全年半导体产业重回增长趋势，公司海外IC客户开始积极回补库存，国内设计厂商积极为新发机型备货，同时并购的晟碟完成并表，预计2024年营收达到325.91亿元，同比增长12.1%，2025年AI+手机/PC放量为公司营收增长提供动能，进一步增长至376.76亿元，同比增长15.6%。对应2023-2025年的归母净利润分别为14.69亿，24.77亿和36.36亿元，同比增速分别为-54.5%，68.6%和46.8%。　

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[undefined]#估值#　

根据wind统计，过去5年公司的PB-Band中值为2.428x，随着半导体行业复苏，下游客户积极回补芯片库存，公司稼动率将逐步回升，展望2024年公司ROE将同步改善。同时考虑到公司并购的晟碟存储封测业务贡献新的营收增长，而且公司的3D封装平台XDFOI已经进入稳定量产阶段，我们认为公司未来6个月PB估值有望回到2.5x，参考2023年第三季度末公司归母权益257.87亿元，预计2023年末公司归母权益增长至259.66亿元，相应目标市值为649亿元，目标股价为36元，维持“买入”评级。　

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??风险提示：集成电路行业周期波动，市场竞争加剧，产能利用率降低，宏观经济波动向下。　

?【中信建投电子】刘双锋/范彬泰/郭彦辉