上周末讲了四个方向：1、AIPC与手机。 2、服务器，包括液冷，PCB等很多。 3、OLED。 4、HBM，先进封装。AIPC与手机，本周开始，演变成华为P70方向。传闻P70上要实现大模型，也为了错开与折叠新机的时间。代表是昀冢，因为我去年就研究过，他的业绩波动与华为高端机，及潜望镜头相关性很高。具...
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