Jean Hu
是的，感谢您的提问。关于 MI300，也许可以稍微介绍一下它的背景。它实际上采用的是 chiplet 设计，有多个芯片封装在一起。AMD 是 chiplet 设计的领导者和早期创新者。大约 10 年前，它可能是第一个拥有大规模 chiplet 设计并实现产能爬坡的公司。CoWoS 封装技术也是如此。事实上，AMD 最初是与台积电合作开发了这项技术。
$AMD(AMD)$ $通富微电(SZ002156)$