我来回答下，首先这个问题提及的3D堆叠是系统的实现方式，严格来说和芯片还不是一回事，举例来说，原来要实现居住功能，修的是平房，现在修的是高楼，实现的是同样的功能，占地更小了，所以更偏重工程实现 其次个人看法立体封装很可能是这个领域唯一的我们能够弯道超车的机会，芯片一直向着更小面积，更低功耗，更复杂功能的方向发展，实现这个目标，一个是从芯片的设计和生产入手，一个就是从封装架构入手，重要的概念是3d的封装同样需要芯片及其他器件的支撑来实现复杂功能