只能解决部分，自研的部分，比如大部分28nm以上，少部分16、14nm

消费电子业务就不能全部解决，比如采用高通芯片的华为4G手机

ict业务的很多关键元器件目前就是被卡脖子状态，导致了尽管华为签订了很多合同，但是华为无法供货。

不过好在汽车业务和云业务能够部分补充ict的不足，但即便如此，华为目前还是挺难的。


华为的问题不是一个芯片问题。 ict是个非常大的产业，华为面临的是全球化见顶而主要发达经济体要逆全球化带来的供应链重塑的问题。

除非能够找寻到去美供应链替代(短时间比较难），不然，只能猥琐发育。

所以，题主的问题答案是:不能完全解决。 但部分解决就是一个非常好的开始，重塑就是靠着这些一点点累积起来的。

希望能帮到你。

如果华为可以和中芯国际合作说明14nm国产全部打通了

会受到影响，但可控。以后人换手机的频率越来越低，芯片太高端其实很大一部分功耗是虚费的，和当年电脑一样，现在谁还在追求最高端的配置？够用就行。现在即使用前几年麒麟980芯片对大部分运用场景来说都够了。何况华为新开发各种智能车载，14纳米对汽车来说绰绰有余，这块会极大补充且提高华为高端手机丢失的营收

只要性能满足使用，具体采用什么技术，只有发烧友去在乎。我觉得普通手机方面可以满足华为需求。感谢打赏，投资长虹

单纯从技术角度来说，Chiplet是锦上添花的封装工艺，而非雪中送炭的解决卡脖子问题的前道工艺。因此对先进工艺有极致追求的应用场景，Chiplet是无法满足需求的，这些需求主要包含高算力、低功耗场景。
但跳出这个需求场景，还有很多场景并不需要先进工艺，而需要考虑可靠性和成本，这种应用场景本身可以采用非先进工艺实现，且可通过先进封装实现更好的系统表现。这是Chiplet的一个发力方向。
目前Chiplet主要解决的问题是先进工艺IP复用、互连延时等。

没什么不可以的，我现在手里的三星s8 s9就算玩游戏也一点不卡，唯一缺点是电池不够用，那两个应该是14nm和10nm的

肯定不行啊，手机芯片要求处理能力强大，功耗还要特别低，只有台积电和三星的5nm产线才能满足高速低功耗的手机芯片要求。14nm+chiplet功耗大，手机打游戏发烫且使用时间大大缩短。这样的手机没人买啊。

所谓堆叠，就是把多芯片片外集成搞成片内集成，早就不是啥新技术了。smic14nm的工艺采用duv，目前的缺点是良率及由之带来的价格。大部分芯片28nm足够经济了，14nm之后也就那么回事

我来回答下，首先这个问题提及的3D堆叠是系统的实现方式，严格来说和芯片还不是一回事，举例来说，原来要实现居住功能，修的是平房，现在修的是高楼，实现的是同样的功能，占地更小了，所以更偏重工程实现 其次个人看法立体封装很可能是这个领域唯一的我们能够弯道超车的机会，芯片一直向着更小面积，更低功耗，更复杂功能的方向发展，实现这个目标，一个是从芯片的设计和生产入手，一个就是从封装架构入手，重要的概念是3d的封装同样需要芯片及其他器件的支撑来实现复杂功能

目前可以，但5g时代一定会被抛弃。目前5g应用场景还不够多，一旦场景跑通，对手机各方面性能要求都会很高。如果性能突破不了，必然厚重，估计就像现在拿着笔记本移动使用，可以用，但比较费劲