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【头豹热评】天岳先进:车用碳化硅器件赛道是否大势已去?

在今年3月的投资者大会上,特斯拉表示下一代汽车平台将在保持汽车的性能或效率前提下,减少75%的碳化硅用量,以降低造车成本。特斯拉是碳化硅“上车”的开拓者,也是目前车用碳化硅市场中的核心买家,在其宣布这一消息后,不禁会让人思考,车用碳化硅器件赛道是否仍有未来?

实际上,碳化硅“上车”的趋势已不可逆。碳化硅功率器件拥有高导热性能、器件体积小、高能量转换效率的特征,在新能源车高压化以及电驱动系统集成化两大趋势之下,使用碳化硅功率器件替代硅基功率器件可以打破硅基功率器件现有的“上限”,从而提高新能源车续航能力、优化汽车性能。这两大方面都是新能源车实现渗透率进一步扩大的关键,因此碳化硅才成为各大车企关键布局之一。

功率器件的可靠性对新能源车至关重要,特斯拉在行业起到的作用更多是证明了碳化硅“上车”这一路线并无问题。在特斯拉、比亚迪率先将将碳化硅用到车上的不同器件后,国内多家车企也纷纷推出了搭载碳化硅的车型与平台,其中多个车款也已落地。此外,国外车企如大众、奔驰、现代起亚等也与Wolfspeed、安森美、英飞凌、意法半导体等碳化硅厂商签订合作协议以进行长期的布局。

厂商布局获得成效,可看出市场需求仍然积极。碳化硅衬底是产业链中的关键一环,由于碳化硅衬底的生产难度较大,目前全球产能有限,其中,绝大部分的导电型衬底被用于生产车用碳化硅器件。国内碳化硅衬底龙头天岳先进拥有导电型衬底与半绝缘型(主要用于射频器件)衬底的技术。为满足车用碳化硅的市场需求,公司在2022年开始将半绝缘型部分产能逐步转移至导电型衬底,将大部分产能集中在导电型衬底的生产当中,并在2022年第三季度营收超过半绝缘型衬底。此前,天岳先进产能重心主要在半绝缘型衬底,在全球半绝缘型SiC 衬底市场份额排名前三。在产能转移后,公司营收仍实现了稳定增长反映出市场需求仍然偏向积极。

$天岳先进(SH688234)$ 商业化布局进展良好,价值将持续释放。公司于2022年7月签署了价值近14亿元的新能源车相关订单后,今年再与博世、英飞凌签订供应协议,得到国外器件大厂的认可,其中,公司向英飞凌的供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。另外,公司用于生产导电型碳化硅衬底的上海临港产线也于今年5月正式进入产品交付阶段,即将实现量产。随着公司产能扩大、8英寸技术逐渐成熟,公司商业化布局的价值将能在积极的市场需求带动下得到持续释放。

对于$天岳先进(SH688234)$ 的未来发展,读者若有自己的想法,欢迎在评论区进行评论,头豹将选取点赞、关注、转发并提供优质评论的读者进行悬赏~

资料来源:天岳先进官网、Wind、头豹研究院

#新能源汽车# #碳化硅# #SiC# #天岳先进#

精彩讨论

嬌生慣養2023-05-18 09:43

我很看好$天岳先进(SH688234)$ 未来的发展前景。
1,公司是全球半绝缘型SiC衬底龙头,全球市占率达30%,产品主要为4英寸半绝缘型SiC衬底。第四大股东是哈勃投资持有7%,而哈勃投资是华为旗下投资高科技公司的投资平台。
2,公司核心产品碳化硅衬底,是属于国家重点鼓励,扶持的战略性新兴产业,公司技术储备充足,主营产品得到国家政策战略支持,拥有碳化硅衬底相关专利总计62项,研发实力雄厚,长晶是制备碳化硅衬底的核心环节,公司自主研发的单晶生长设备大幅降低了生产成本,奠定了技术优势,2019年公司获国家科学技术进步一等奖,继“十二五”,“十三五”后,碳化硅半导体再次被列入“十四五”规划中的重点支持领域。
3,宽禁带半导体衬底材料在5G通信,电动汽车,新能源,国防等领域具有明确且可观的市场前景,是半导体产业重要的发展方向。公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底,公司自主研发的半绝缘型碳化硅衬底产品,实现了我国核心战略材料的自主可控。
随着半导体进口替代政策的进一步发力,公司未来将凭借在碳化硅衬底领域积累的先发优势进一步提高竞争力。@头豹研究院

全部讨论

2023-05-18 09:43

我很看好$天岳先进(SH688234)$ 未来的发展前景。
1,公司是全球半绝缘型SiC衬底龙头,全球市占率达30%,产品主要为4英寸半绝缘型SiC衬底。第四大股东是哈勃投资持有7%,而哈勃投资是华为旗下投资高科技公司的投资平台。
2,公司核心产品碳化硅衬底,是属于国家重点鼓励,扶持的战略性新兴产业,公司技术储备充足,主营产品得到国家政策战略支持,拥有碳化硅衬底相关专利总计62项,研发实力雄厚,长晶是制备碳化硅衬底的核心环节,公司自主研发的单晶生长设备大幅降低了生产成本,奠定了技术优势,2019年公司获国家科学技术进步一等奖,继“十二五”,“十三五”后,碳化硅半导体再次被列入“十四五”规划中的重点支持领域。
3,宽禁带半导体衬底材料在5G通信,电动汽车,新能源,国防等领域具有明确且可观的市场前景,是半导体产业重要的发展方向。公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底,公司自主研发的半绝缘型碳化硅衬底产品,实现了我国核心战略材料的自主可控。
随着半导体进口替代政策的进一步发力,公司未来将凭借在碳化硅衬底领域积累的先发优势进一步提高竞争力。@头豹研究院