人工智能的最近的供给侧新闻硬件方面；$AMD(AMD)$ 最新的 mi300x 性能数据已经超过 $英伟达(NVDA)$ h100open ai挖了google tpu芯片的人在自研芯片。groq的lpu llama 3大模型商用已经很久了。华为自研的910 c 明年一季度量产。苹果的 apple intelligence 不会采购nvda的芯...