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报告期内,公司聚焦核心技术持续构建和完善知识产权体系,新增专利授权20项,其中授权发明专利5项;新增专利申请44项,其中发明专利23项。截止报告期末,公司拥有有效专利272项,其中授权发明专利54项。公司已连续两届入选全球氢能产业发明专利排行榜(前100名)。公司投资的磁存储芯片(PMRAM)在读写次数、读写速度、低功耗以及材料制造工艺光刻工艺等都有突破性进展,目前芯片已在代工厂进行流片。永安行引用：
2023-11-18 20:08存储芯片+先进封装
1、5月18日互动：公司存储类芯片多采用BGA类封装形式，公司的相关产品EMG-700系列可以用于BGA并已经实现批量销售。10月23日业绩说明会：EMG-900-ACF（GMC
颗粒状塑封料）重庆矽磐微、合肥矽迈、中科芯、通富微电等客户处于验证中。 2、公司的主要客户是国内的封测厂家。在...