存储芯片+先进封装
1、5月18日互动：公司存储类芯片多采用BGA类封装形式，公司的相关产品EMG-700系列可以用于BGA并已经实现批量销售。10月23日业绩说明会：EMG-900-ACF（GMC 颗粒状塑封料）重庆矽磐微、合肥矽迈、中科芯、通富微电等客户处于验证中。 2、公司的主要客户是国内的封测厂家。在先进封装领域，公司已成功研发了应用于 QFN/BGA、 FC、 SiP、 FOWLP/FOPLP 等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证。
1、公司上市日期为2023-04-04，公司致力于半导体封装材料环氧塑封料的研发、生产与销售，产品规格齐全、技术先进，是国内半导体封装领域知名度较高、技术水平领先的专业封装材料供应商。 2、根据公司招股说明书：在先进封装领域，公司已成功研发了应用于 QFN/BGA、 FC、 SiP、 FOWLP/FOPLP 等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证。 3、公司的主要产品包括半导体器件封装材料、大规模/超大规模/极大规模集成电路封装材料、特种电机封装材料、LED支架封装材料、光耦封装用白色塑封料、中大功率器件专用环氧塑封料等，同时包括产品测试、应用、考核和技术服务等配套服务
1、5月18日互动：公司存储类芯片多采用BGA类封装形式，公司的相关产品EMG-700系列可以用于BGA并已经实现批量销售。10月23日业绩说明会：EMG-900-ACF（GMC 颗粒状塑封料）重庆矽磐微、合肥矽迈、中科芯、通富微电等客户处于验证中。 2、公司的主要客户是国内的封测厂家。在先进封装领域，公司已成功研发了应用于 QFN/BGA、 FC、 SiP、 FOWLP/FOPLP 等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证
