中国社会科学院主管媒体《中国经营报》刊文指出，在过去的两三年里，由于美国对中国半导体产业的限制，中国半导体厂商出于对自身供应链安全的考量，进一步加速了国内半导体供应链的补足建设。

有业内人士表示，中国本土企业在制作、设备、材料、EDA工具、IP、封测等环节都取得了突破，比如光刻胶实现了KrF、ArF自主供应，清洗、蚀刻、PVD/CVD等设备都有所突破。

业内人士指出，EDA工具领域，是我们进展较快的领域，已经初步实现了全流程工具（自主生产），涌现了一大批优秀的企业，如华大九天、芯华章、思尔芯等。

在IP领域我国公司也实现了突破，目前最先进的算力接口IP以及GPU IP都已经可以本土化；而在封测领域，一大批优秀企业如长电科技、华天科技等已经具备最新的芯粒封装能力。

此外中国企业在半导体标准制定方面也有所建树，星闪（NearLink）技术已经获得数百家企业的认可，本土微控制单元已经在中低端领域成为主角，目前在往高端冲击。

本土CPU、GPU、人工智能算力产品以及车规产业也打破了欧美垄断，继续往纵深发展，尤其是开源指令集RISC-V处理器，中国已迅速发展成为全球RISC-V应用重镇。

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