芯片封装材料中，塑封包装材料占其成本的10%-20%，其中 90%以上的芯片包装材料采用环氧塑封料 EMC。EMC环氧塑封料中硅微粉成本占比29%，重量占比60-90%。也就是说如果用EMC封装，硅微粉占芯片封装材料成本的2.9%-5.8%。

而先进封装工艺对EMC提出了更高的要求，于是，颗粒态塑封料GMC和液态塑封料LMC应运而生。LMC 和 GMC 则都需要用到更高比例的球硅和球铝作填充料。LMC和GMC由于工艺难度和原料成本价值量要远高于EMC，工艺难度的证明是目前能够实现GMC量产的仅有日本住友电木，昭和电工和华海诚科几家公司。原料成本的证明是据称满足高端芯片封装用 Low-α射线球形氧化铝售价超百万元/吨，并且国内亚微米级及以下高纯超细、低放射性球形粉体等高端填料也仍处于规模化应用初期。

随着塑封包装材料升级，高性能的球形硅微粉应用占比提高，填料在环氧塑封料中的成本占比也将呈上升趋势据某券商测算，应用于HBM的GMC中球硅和球铝的价值量占比在70-90%。

并且由于hbm的封装高度要高于普通封装，所以推测对塑封材料的使用也需要更多，也就是说hbm封装对于填料的价值量有大于3倍以上的提升。

HBM的加快扩产，对GMC上游填料的价值量提升是非常巨大的。目前国内龙头是联瑞新材，根据公开资料显示，三家量产GMC的均是联瑞新材客户。

目前hbm龙头海力士采用的封装工艺是MR-MUF工艺，全称是大规模回流模塑填充。该工艺是在硅层之间注入液体材料和进行硬化。根据联瑞年报显示，公司的UF 用亚微米球形氧化铝开发、晶圆级芯片封装用球形二氧化硅开发项目已进入工程化阶段，并处于国际领先水平。$联瑞新材(SH688300)$