$罗博特科(SZ300757)$

目标公司在高精度耦合封装方面技术水平全球领先，持续为 Intel、Cisco、Broadcom、Nvidia、Lumentum、Velodyne 等客户在硅光模块、CPO、高性能计算、激光雷达等产品设计和量产过程中提供支持，在全球范围内拥有广泛的合作7-1-248伙伴。目标公司所生产的高端设备需求预期将在高速硅光模块加速导入数通市场、硅光模块封装技术向 CPO 封装工艺发展的过程中快速放量，前次收购后，目标公司已在高速硅光模块和 CPO 及 LPO 工艺领域提供整体工艺解决方案。