专家谈碳化硅交流会议 2022-09-09
Q：我们看到之前碳化硅整体需求并不紧张，在车上还米有 IGBT 紧张，为何最近碳化硅的热度一下子起的这么快，是需求带动？那么这个趋势会成为长期趋势吗？A：主要是炒作的结果，一是一年过去了市场预期 SiC 产能应该释放了，二是 SiC 算是新车上的一个重要的噱头，三是许多公司发布新闻稿、调研等炒作热点，四是近期 Wolfspeed 发布业绩报增长
超预期，市场认为 SiC 的渗透率和规模即将进入增长期。其实 SiC 应用于汽车的体量和结构都是符合预期的，工业、新能源方面反而有些超预期。
Q：汽车上 IGBT 需求量要大于 SiC 的原因是？
A：一方面，2021 年 SiC 全球市场约 10 亿美金，其中仅 2-3 亿是使用在车上的，整体市场规模与
IGBT 等相去甚远；另一方面，对于车企来说，要先达成电动车对燃油车的完全替代，然后才会考虑 IGBT 换成 SiC 来降本增效。
Q：考虑到 SiC 的产能和成本，目前大部分车使用 IGBT，少部分使用 SiC 的格局是否会延续？
A：全球目前 SIC 的总量其实不大，大概在 10 亿美金，而车用占比 20-30%，且主要以 Tesla 为主
国内和美国、欧洲等市场 SIC 上车的情况
中国
美国 目前看到 SiC 市场火热主要还是被炒起来的，存在泡沫，以 Wolfspeed 举例，最近一个财年 SiC 产
品占不到 10%，下一财年目标 15%，每年保持 5-10%的营收占比增长。对于 SiC 汽车来说，2024-
2025 年是真正需要关注的时间点。
Q：车规 SiC 二极管情况如何？A：Wolfspeed 在车规 SiC 二极管方面出货量不大，一是由于公司在车规产品上较为劣势，二是车规产品并非公司专注方面。Wolfspeed 在 SiC 上主要做几方面，一是衬底和外延；二是射频，客户
是华为中兴等；三是做器件，其中工控二极管和 MOS 管占比较高，主要用于光伏、充电桩、服务
器电源等，这部分国内许多厂商如泰科天润、三安光电、瑞能半导体等都可以做，二极管方面国内同国外基本没有差距，而汽车上最主要使用 SiC 的是组逆变器，其中用 MOS 管居多，SiC 二极管则是在 OBC、DCDC 中较老的 6.6kw/3.3kw 的设计中使用，结构是 SiC 二极管+IGBT/超结 MOS，整体出货量级不大（比如 6.6kw 出货量几百万，每台用 2-3 个二极管），单价也不高，国内主要就三安在做。
Q：SiC 二极管价格是否下跌严重？
A：是的，欧美市场上二极管价格 1A 对应 xx-xx 元，汽车上能做到 xx 元以上，大概两三年前
Wolfspeed 曾将价格降到 1A xx 元左右。而国内厂商能做到 1A xx-xx 左右，工业的甚至 xx-xx 元。所以未来国产二极管的情况逐渐与 FRD 趋同，想要盈利主要看规模、工厂的控制、良率。
Q：Wolfspeed 的 SiC 衬底价格？
A：大客户衬底是 x 美金，小客户是 x 美金，但去年的情况是小客户有钱也买不到。近期有传言说
Cree 的衬底价格至 x 美金，是有可信度的，原因一是公司衬底/外延 80%以上都是供给长单，长单在价格上有让步很正常；二是去年由于疫情、封锁令等因素导致没有满产，现在 6 寸产能开始爬坡；三是公司器件能力较弱，自己的 Fab 无法生产出更多器件来提高 margin，只能卖出。xxx 美金作为 benchmark 较为合理，国内三安、天岳也都是以这个价格做基准的。
Q：SiC 衬底和外延不断降价，未来国产厂商是否没有生存空间？
A：一是中美关系无法缓和，二是 Wolfspeed 的 CEO 出席了芯片法案的签署，包括在其他场景的发言，都反映出 Wolfspeed 并不青睐中国市场，其在中国区营收占比 15%，目标是降到 10%以下。目前欧美日韩的电动车规模还未起来，故需要中国区支撑营收，未来一旦欧美日韩的市场迅速扩张，
Wolfspeed 对于中国区的出货势必大幅缩减。因此，海外企业的断供可能才是国产替代真正的核心逻辑，未来即便 SiC 衬底/外延的盈利空间逐渐变小，国内厂商也一定会有数家存活下来，保证国产供应。
Q：未来仅做 SiC 材料是否生存压力大？厂商是否需要都向 IDM 发展？
A：做材料方面确实生存压力大，但当中美矛盾爆发时，总需要几家可以自己供给的厂商。乐观估计这部分国内能有 3-5 家厂商存活下去。目前国内厂商中，天科合达做导电型，天岳先进做半绝缘型，双方都想向对方领域渗透。其他厂商中，晶盛，市场更期待它未来能做到的产能，露笑、东 尼、天域等或产能不够或质量不够好，未来还需在竞争中证明自己。
未来国内 SiC 市场格局预测
衬底
外延
器件
数量
3-5 家，其中 3 家
占绝大部分
2-3 家
3-5 家
天科合达，天岳先
进较为领先，其余
受到上有衬
2-3 家创业公
公司情况
晶盛、露笑、东
底或下游器
司，2-3 家原本
尼、天域等存在机
件厂的挤压
做硅做 IGBT 的
会
Q：Mohawk Valley Fab 的产能爬坡进度？
A：迅速上量至少要到 23 年中期了，原计划 22 年 4 月开业 7 月开始正常产出，现在已经延期至 22
年底或 23 年初开始产出了，目前有送样片到车企做同步验证，后续产能爬坡稳定良率等至少需要一年左右。24 财年 Wolfspeed 的规划是做到十亿美元营收，其中 3.5 亿是材料，1.5 亿是射频，5亿是器件，8 寸新工厂的贡献预计只有 4、5 千万，占 4%-5%。
Q：平面型与沟槽型的区别点？Wolfspeed 的技术难点主要在？A：平面型稳定性和可靠性较优，价格偏贵，Trench 型风险相对高一点，但成本较低。Cree 目前做到 3 代、3 代半，预计第 6 代或第 7 代才会考虑做 Trench，市场上有声音说 Cree 是技术不行做不
好 Trench，其实 Cree 相对谨慎，自身车规器件能力较弱，所以选择稳定性更高的平面型，然后通
过工艺、产线改进来进一步压榨平面型的性能（每平方厘米 Rds(ON)的数值），因为 Cree 掌握着衬底和外延的优势，再做几代平面型也来的及。对于英飞凌和罗姆来说，他们并不掌握核心材料，所以需要加速 Trench 型的技术进度。而安森美、ST 这些晚入场碳化硅的公司，选择了在平面型上迭代，目前每平方厘米的 Rds(ON)数值已经低于 Cree，说明了他们的产品性能并不比英飞凌、罗姆的 Trench 高，但迭代速度较快，且在汽车方面的 know how 积累要高于 Cree。
Q：如何看待天岳衬底销售给海外？
A：它的订单是导电型，如果要出到海外那推测可能是供给博世，但具体做 MOS 管还是二极管等是未知的。送样合格通过与能够销售海外并无联系，能够长期供给还是要看良率和产量的问题。天岳在山东的产线各方面可能已经合格了，但现在相当于要把山东的产线经验再搬到临港去，这几乎等于是拿未来两年去赌，结果暂时看不清。
Q：客户角度如何选取长期供应商？
A：一是上市公司，各方面较为可控；二是送来的样品性能参数合格；三是审核其产线工厂等均合格。对于客户来讲并不在乎对方的良率等问题，只要最后供货是客户想要的东西就好。
Q：封装上采用 DBC 还是 AMB 载板的区别？
A：两者都主要应用于模块，目前 DBC 尚未全面铺开，未来 DBC 应该是主流，AMB 在 DBC 无法解决的场景出现，部分高端替代，作为提高散热、优化性能的路径之一，非必须，相对来说市场空间较窄。用 AMB 来代替 DBC 主要是提高散热系数，但为了提高散热不一定非要用陶瓷，可以用氧化铝、氮化铝，还可以在其上覆铜、覆铝等，AMB 只是 TIM（热介质材料）之一。
Q：前面提到安森美、ST 产品的导通电阻已经低于 Cree，数据来源是？
A：公开数据来看，Cree 是 3.1，安森美、ST 是 3.4-3.6。数据来源主要是通过客户透露，以及同国产厂商聊过的信息，安森美、ST 最新能做到 2.4-2.8，不过这可能是停留在研发阶段，暂未量产。
Q：Wolfspeed 与斯达半导的战略合作，提供的产能情况如何？
A：两年到两年半，供 x 万片。斯达的产线规划是从 xxxx 开始到 xxxx 上半年。
Q：外延设备方面，主要的 LPE 和 Nuflare，Wolfspeed 有应用他们的设备么？
A：Wolfspeed 主要合作的是 Aixtron。6 寸的设备不是 Aixtron 的，是购买的 LPE 或是别家的，8 寸的购买了一台 Aixtron 行星式的，6 片还是 8 片一起工作的 MOCVD，存在外延层厚度不完全均匀的问题，Wolfspeed 和 Aixtron 的人在联合攻关这个问题，技术上是可解的。Wolfspeed 在外延方
面，水平的、垂直的、行星式的都有探索，目前没有找国内企业做外延的可能性。
Q：未来 SiC 厂商，IDM、纯设计公司的发展会如何？
A：未来 SiC 的业态会与目前 IGBT 的业态相似，市场整体不够广阔，IDM 和 Fabless 都有出来的可能性。
Q：目前 SiC 市场结构和 5 年后的推测情况？
A：目前车占 20-30%，光伏储能占大头。5 年后，50-60%会是车，20-30%是光伏储能，10-20%是充
电桩再加上数据中心、通信电源等。光伏储能虽然近期比较火热，但考虑到碳中和进度等其他因素，未来占 20-30%已经是接近上限了。如果汽车行业不起来，光伏储能充电桩之类的对于 SiC 市场空间的支撑差很多，那样 SiC 与 Si 的互卷会更加严重。
Q：光伏储能方面的 SiC 主要应用场景是什么？
A：地面电站，家用、工商用的光伏逆变等，以前多使用 SiC 二极管，现在 SiC MOS 逐渐起量。系统内部，升压部分 MTTP，DCAC，ACDC，DCDC 都可以用，主要看厂商规划。
Q：未来汽车部分占到 50-60%的成长空间主要在哪里？
A：未来电动车 400V 仍会存在，主要是特斯拉，但 900V-1200V 的应用，也就是所谓的电动车
800V 平台才是未来成长的核心内驱力。
目前，比亚迪的汉和小鹏的 G9 用的 1200V 的，而蔚来则选择了安森美的 900V 方案，结果来看蔚来的选择是聪明的。因为 SiC 在车上的应用还在起步阶段，验证不够。综合来看，SiC 在车上的应用还是只有特斯拉一家验证过，所以对于 SiC 的应用可靠性还是需要保留一定的疑虑。
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