国盛通信 | OFC-2024小结：光通信全产业链加速升级
事件：2024年3月24日至28日，OFC 2024（全球光网络与通信研讨会及博览会）在美国加州召开，作为全球最大规模光通信展，此次OFC汇聚700多家参展企业，展开850多场技术研讨会，65个国家的数万名专业人员参与其中。
本届OFC亮点频出，主要集中于光通信技术的全面迭代升级，涉及产业链多个环节，从光芯片、光模块、材料端到交换机端均有创新产品：
多家企业，展出1.6T方案：
Marvell：展出业界首款1.6T DSP“Nova 2”，每通道200G电气和光学I/O，Nova 2已经向客户送样；
中继旭创：在OFC现场演示1.6T-LPO-DR8 OSFP模块；新易盛展示业界首款4x200G LPO并宣布8x100G LPO进入量产阶段；
天孚通信：展出适配800G/1.6T和CPO光引擎系列组件产品；
光迅科技联合思科：推出1.6T OSFP-XD硅光模块；
索尔思光电：率先推出业界首款 800G 4×200G DR4/FR4/LR4 OSFP系列产品，是下一代 800G/1.6T 光模块开发的一个重要里程碑。
光芯片，技术升级显著：
Coherent：实现技术性能突破，可达到200G VCSEL；
Marvell：发布3D SiPho（硅光）引擎，具备200G I/O带宽，较100G接口产品相比，每比特能降低30%的功耗；
英特尔：展出最新Optical I/O方案——光计算互连（OCI），通过光连接实现计算芯片的互联；
博通：演示200G VCSEL光芯片、用于200G硅光子调制的CW激光器等。
材料端/交换机端/散热端/其他创新：
中继旭创与Marvell联合：推出用于数据中心互连的800G ZR/ZR+光模块；
光迅科技：发布OCS全光交换机；Coherent首发全光交换机；
新易盛：发布SFP112光模块产品组合为100G数据连接提供最高的单端口密度，发布携浸没式800G光模块进军液冷市场；
光库科技携手HyperLight：联合主办薄膜铌酸锂论坛等。
光通信行业，降本和迭代升级，成为主流驱动力。
伴随未来训练及推理进展陆续落地，算力需求指数级膨胀，降本增效有望成为光通信行业发展的重要趋势，
LPO以降本降功耗为目标更适配AI高密度、短距离集群的工况，
CPO则直接将硅光链路集成在芯片中、不仅降本而且进一步提高通信可靠性，均属于未来重要发展方向。
此外，
伴随200G光芯片&硅光子技术等不断成熟，传输速率瓶颈有望逐步突破，更推动光模块加速从800G时代升级1.6T时代，甚至迈向3.2T时代。
投资建议：
LPO方向：中际旭创（1.6T LPO）、新易盛、华工科技、剑桥科技、Nubis、Credo、博通、Arista等；
硅光与CPO技术：中际旭创（800G/1.6T硅光模块）、天孚通信（光引擎）、新易盛（参股Alpine）、Nubis（16通道硅光LPO）、Lumentum（100mW CW光源）、太辰光（保偏光纤）、Ayarlabs（CPO光纤IO）、博通、美满电子、Arista、Tower半导体（硅光代工）等。
