作者：切克22

引用：

一. 半导体材料简介
半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，按应用环节主要分为制造材料和封装材料。
（1）晶圆制造材料包括：硅片、光掩模、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材七大类。
晶圆制造材料成本分布：硅片占比35%，电子特气占比13%，掩膜版占比12%，光刻...