美股对AMD的这款新品明显非常认可，其宣称的1.5万刀+60万片超出了此前市场30-35万片的预期，从架构上看，最大增量仍在HBM和CoWoS：AMD-MI300X：【参数】1530亿晶体管，192GB内存，内存带宽5.3TB/s，其中HBM密度是H100的2.4倍，带宽是其1.6倍；由八块MI300X并联组成的MI300X平台，BF16/FP...