美股对AMD的这款新品明显非常认可，其宣称的1.5万刀+60万片超出了此前市场30-35万片的预期，从架构上看，最大增量仍在HBM和CoWoS：

AMD-MI300X：

【参数】1530亿晶体管，192GB内存，内存带宽5.3TB/s，其中HBM密度是H100的2.4倍，带宽是其1.6倍；由八块MI300X并联组成的MI300X平台，BF16/FP16浮点性能甚至突破了10PFlops，堪比中等规模的超算；

【封装】2.5D+3D混合键合；

【合作伙伴】慧与(HPE)、戴尔、联想、微软（MI300Xv5系列虚拟机）、甲骨文（裸金属AI）、Meta等。

AMD-MI300A：

【参数】1460亿晶体管，128GB内存，24个Zen4CPU核心；相较此前MI250性能提升8倍，效率提升5倍；全球首款面向AI、HPC的APU加速器，将CPU和GPU整合在了一颗芯片之内，统一使用HBM3内存。

【应用】美国新一代超级计算机ElCapitan中安装；

【合作伙伴】慧与、Eviden、技嘉、超微。

生态：

ROCm6发布，会陆续支持老平台硬件，OpenAI会在即将发布的Triton3.0版本中正式支持AMDGPU。