发布于: 修改于:iPhone转发：0回复：14喜欢：1
$比亚迪(SZ002594)$ 是否限制芯片其实不重要，比亚迪都一直在芯片领域中不断开拓。与其相信别人的施舍，不如自己变强有能力！高瞻远瞩，战略上让自己没有脖子被卡，这才是管理者应该做的事。我们从来不判断好做，还是难做。我们只判断，对与错。即使对又难做，那又如何。我们还是坚定不移地去做！比亚迪今年竣工的碳化硅芯片工厂，超越第二名产能十倍。外国人敢卡车规级芯片的脖子，比亚迪必然扛起大旗。过去以往，比亚迪一直是国内新能源汽车车规级芯片供应商。未来亦然可以供应更多！有了比亚迪这样的企业！中国企业不再需要扮演悲情英雄。因为我们能做到！打破技术封锁。让中国产品出口世界[很赞][很赞][很赞]#新洁能# #斯达半导# #士兰微#<a href="http:/<a href="http:/<a href="http:/<a href="http:/

全部讨论

平平常常淡淡
07-19 10:52

图片评论

洛水伊人间
07-19 12:54

比亚迪半导体的统治力！！！

阿架-经典语录收藏
07-19 10:55

确认低估企业的质量，比确认优秀企业的质量，要难的多得多，如果你买了一个价值低估的股票，你就要等到价格达到你算出来的内在价值时卖掉，这是很难算的，但是如果你买了一个伟大的公司，你就坐那儿待着就行了。

快速的理财小狮子
07-19 11:41

常压油箱技术工业奇迹

风无悔
07-19 14:29

日本不卖我们材料我们现在造不出芯片，就算造出也封装不了更别说能用了

生菜头2019
07-19 11:01

碳化硅芯片和智能驾驶芯片在材料、应用领域和功能上有着显著的区别。
1. **材料和特性**：
- **碳化硅芯片**：碳化硅是一种第三代半导体材料，具有比硅更高的禁带宽度、导热率、击穿电压和电子饱和漂移速率。这些特性使得碳化硅非常适合制造耐受高温、高压和大电流的高频大功率器件。例如，碳化硅的禁带宽度是硅的3倍，导热率是硅的4-5倍，击穿电压是硅的8倍。
- **智能驾驶芯片**：智能驾驶芯片通常由硅材料制成，主要依赖于高算力和低功耗的特性来处理复杂的自动驾驶算法和传感器数据。
2. **应用领域**：
- **碳化硅芯片**：碳化硅芯片主要应用于需要高功率、高频和高温耐受的领域，如电动汽车逆变器、光伏逆变器、轨道交通、智能电网等。它们在功率半导体领域具有显著优势，能够承受更大的电流和电压，具备更高的开关速度和更小的能量损失。
- **智能驾驶芯片**：智能驾驶芯片主要用于自动驾驶汽车中，处理来自各种传感器（如摄像头、雷达、激光雷达）的数据，进行环境感知、决策和控制。它们需要高算力、低延迟和高可靠性，以支持从辅助驾驶到完全自动驾驶的不同级别。
3. **功能和性能**：
- **碳化硅芯片**：碳化硅芯片的设计和制造重点在于其耐压、耐温和高频特性。例如，碳化硅MOSFET的击穿电压和耐压环（Edge termination Ring）设计密切相关，能够有效控制漏电流，提高器件的可靠性和稳定性。
- **智能驾驶芯片**：智能驾驶芯片需要具备强大的计算能力，通常包含CPU、GPU、NPU等多种计算单元，以支持复杂的数据处理和算法执行。例如，英伟达的Orin芯片和Mobileye的EyeQ系列芯片都是高性能的自动驾驶SoC芯片，能够提供数十到数百TOPS的算力。
4. **市场和发展趋势**：
- **碳化硅芯片**：随着电动汽车和新能源技术的发展，碳化硅芯片的市场前景广阔。预计到2025年，全球碳化硅功率器件市场规模将显著增长。
- **智能驾驶芯片**：智能驾驶芯片市场也在快速发展，随着自动驾驶技术的逐步成熟和商业化，对高性能芯片的需求不断增加。国内外许多企业如英伟达、Mobileye、华为、地平线等都在积极布局这一领域。
总结来说，碳化硅芯片和智能驾驶芯片虽然都用于高科技领域，但它们在材料特性、应用场景和功能需求上有明显区别。碳化硅芯片更适合高功率和高温环境，而智能驾驶芯片则侧重于高算力和低延迟的数据处理能力。

明年不会再亏了吧
07-19 20:56

高端芯片应该只有智能座舱芯片与智驾芯片2种，其他的mcu,电源管理芯片，功率器件之类，能搞的太多了，没人会卡。由于车上的芯片对功耗要求不高，座舱芯片与智驾芯片实际上也卡不住，海思有好几年了，看新闻蔚小理的也在路上了。