AI带动终端回暖,尖端先进封测需求增长强劲(附股)

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投资要点
►24全年营收有望逐季增长,下半年表现优于上半年
(1)日月光:一季度为电子产品淡季,受限于电子产品季节性(淡旺季)影响,公司所处行业整体需求环比下降;2024Q1公司实现营收41.30亿美元,同比增长1.46%;毛利率为15.7%,净利率为5.7%;关键设备利用率仍处相对较低水平,平均约为60%。(2)安靠:2024Q1公司营收为13.66亿美元(先进产品10.70亿美元,主流产品2.96亿美元),同比下降7.20%,毛利率为14.8%,多个下游应用领域出现积极复苏迹象,从全年角度看,24Q1将为安靠营收与产能利用率低点。(3)力成科技:2024Q1公司营收为5.70亿美元,同比增长16.44%,毛利率为17.5%,环比下降3.00pcts,主要是营收减少产能利用率下降所致。(4)长电科技:24Q1营收/归母净利润同比实现双位数增长,2024Q1公司营收实现68.42亿元,同比增长16.75%,归母净利润实现1.35亿元,同比增长23.01%。(5)通富微电:2024Q1公司营收实现52.82亿元,同比增长13.79%。超大尺寸 2D+封装技术、3维堆叠封装技术、大尺寸多芯片 Chip last 封装技术已验证通过。(5)华天科技:24Q1营收/归母净利润同比均增长,全年营收有望达130亿元。2024Q1公司营收实现31.06亿元,同比增长38.72%,归母净利润实现0.57亿元,同比增长153.62%。根据行业特点和市场预测,2024年度公司生产经营目标为全年实现营业收入130亿元。(6)甬矽电子:公司预期2024年营业收入将持续保持较快增长,盈利能力随着规模效应的提升也将显著改善。2024Q1,公司营收实现7.27亿元,同比增长71.11%,归母净利润为-0.35亿元。公司通过实施 Bumping 项目掌握的 RDL及凸点加工能力,并积极布局扇出式封装(Fan-out)及 2.5D/3D 封装工艺,持续提升自身技术水平和客户服务能力。
►一季度为营收/产能利用率低点,预计24H2增长显著
日月光表示,多数行业将在24Q2触底,汽车和工业可能存在疲软,但公司汽车领域市场仍处于增长状态;人工智能领域封装及测试增长态势依旧强劲,公司预计明年也将维持强劲增长态势;手机领域增在稳步增长,但高技能计算领域增长最为强劲,其他领域增长逐步复苏,下半年将看到更明显增长态势。安靠表示,预计Q1为营收与产能利用率低点,上半年业绩较为平淡,下半年将实现强劲增长,受益手机高端机季节性发布、先进SiP可穿戴设备显著增长及2.5D技术新增产能上线。力成科技表示,自客户的需求乐观,营收预期将较第一季有中个位数的成长。新产品的进度符合预期,下半年可逐渐见到贡献。随着智能手机/ AI/HPC/电动车等应用发展,对封装服务的需求日增,公司并逐步扩充生产线,以满足客户需求,受益于倒装/扇出型封装/电源模组等产品,增加力成逻辑产品营收。
►各终端应用产品出货恢复增长,VR预计进入销量小年
(1)手机:24Q1全球出货量同比增长10%,华为回归有望重塑市场格局。根据TechInsights数据,2024Q1全球智能手机出货量同比反弹10%,达到2.95亿部。2024Q1中国智能手机出货量为6,330万台,同比增长1%,结束连续11个季度同比下滑。(2)PC:24Q1全球PC实现回暖,中国全年有望增长3%。根据IDC数据,经过两年的下滑,全球传统个人电脑市场在2024年第一季度实现回暖,共计出货量达到5,980万台,同比增长1.5%。根据Canalys预计,中国个人电脑(PC,不包括平板电脑)市场增长率将在2024年反弹至3%,到2025年将增长10%,这主要是受到商业部门更新需求的推动。(3)XR:24年VR市场有望重回增长轨道,AI+AR预计为行业新变量。根据Wellsenn XR数据,预计2024年全球实现844万台销量规模,较2023年增长12%,2024年VR市场将扭转过去两年的销量下滑趋势,重回正增长轨道,但今明两年VR行业仍处于销量小年。预计2024年全球AR销量为65万台,增速为27%,增长来源主要来自于BB观影眼镜的持续增长,以及信息提示类眼镜贡献一定的增量。(4)汽车:1-4月汽车产销同比增长,新能源产销增长亮眼。2024年1-4月,汽车产销分别完成901.2万辆和907.9万辆,同比分别增长7.9%和10.2%,产量增速较1-3月增加1.5pcts,销量增速较1-3月下降0.3 pcts;新能源汽车产销分别完成298.5万辆和294万辆,同比分别增长30.3%和32.3%,市场占有率达到32.4%。
►投资建议
ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑,其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点,未来算力将引领下一场数字革命,xPU等高端芯片需求持续增长。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持,随着Chiplet封装概念持续推进,先进封装各产业链(封测/设备/材料/IP等)将持续受益。建议关注:封测:通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子、伟测科技;设备:北方华创中微公司盛美上海华峰测控长川科技、中科飞测-U、华封科技(未上市);材料:华海诚科鼎龙股份深南电路兴森科技艾森股份上海新阳联瑞新材飞凯材料江丰电子;IP:芯原股份
来源:华金证券