一. 消息面汇总
近期，摩根士丹利更新了英伟达GB200供应链的情况，提到GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。
GB200带来的两个增量市场：半导体测试、半导体封装。
（1）半导体测试：GB200中，英伟达采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动芯片测试需求。
（2）半导体封装：与硅、有机基板相比，玻璃基板具有可调节、能耗低、耐高温的优势，但使用成本更高。
二.玻璃基板全球产业进程
高算力需求驱动封装方式的演进，2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术市场规模逐渐扩大。
传统有机基板在先进封装中面临晶圆翘曲、焊点可靠性问题、封装散热等问题，硅基封装晶体管数量即将达技术极限。
相比于有机基板，玻璃基板可显著改善电气和机械性能，能满足更大尺寸的封装需求，是未来先进封装发展的重要方向。
（1）英特尔率先将玻璃基板视为芯片封装的未来；其在2023年9月宣布，已在亚利桑那州投资10亿美元，建立玻璃基板研发线及供应链。
（2）三星在CES 2024上表示，将建立玻璃基板生产线，目标是2025年生产原型，2026年实现量产。
（3）AMD正对全球主要玻璃基板样品进行性能评估测试，业界预测AMD最早于2025-2026年导入玻璃基板，以提升其HPC产品的竞争力。
（4）作为全球第一大基板供应商，日本Ibiden在2023年10月宣布，将玻璃基板作为一项新业务线。
三.玻璃基板概览
芯片基板是用来固定晶圆切好的晶片（Die），属于封装工艺的主要材料，基板上固定的晶片越多，整个芯片的晶体管数量就越多。
玻璃基板作为新型方案，主要优势包括：
（1）热学性能出色：更耐热，不容易因为高温而产生翘曲或变形问题。
（2）物理性能出色：表面更光滑，同样面积下开孔数量更多；支持大外形尺寸，稳定性更好，提升特征缩放性能。
（3）玻璃芯通孔之间的间隔小于100微米，能让晶片之间的互连密度提升10倍，改进了路由和信号。
（4）电气性能优秀，厚度更低，信号传输过程中的功率损耗损耗更低。
四.国内相关厂商梳理
（1）玻璃基板厂商包括：沃格光电、雷曼光电、安彩高科。
（2）TGV（玻璃通孔）设备厂商包括：五方光电、帝尔激光、德龙激光、赛微电子、三超新材、天承科技。
沃格光电：光电玻璃精加工厂商，具备玻璃基板级封装载板技术，公司玻璃基IC板采用TGV技术，用于先进封装领域（2.5D/3D垂直封装）。
帝尔激光：激光设备龙头厂商，围绕光伏、面板、消费电子、半导体封装等领域，公司的TGV激光微孔设备已经实现小批量订单。
德龙激光：半导体激光设备国内市占有第三，在先进封装领域，公司研发出TGV、TMV等精细微加工设备并出货。
来源：一. 消息面汇总
近期，摩根士丹利更新了英伟达GB200供应链的情况，提到GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。
GB200带来的两个增量市场：半导体测试、半导体封装。
（1）半导体测试：GB200中，英伟达采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动芯片测试需求。
（2）半导体封装：与硅、有机基板相比，玻璃基板具有可调节、能耗低、耐高温的优势，但使用成本更高。
二.玻璃基板全球产业进程
高算力需求驱动封装方式的演进，2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术市场规模逐渐扩大。
传统有机基板在先进封装中面临晶圆翘曲、焊点可靠性问题、封装散热等问题，硅基封装晶体管数量即将达技术极限。
相比于有机基板，玻璃基板可显著改善电气和机械性能，能满足更大尺寸的封装需求，是未来先进封装发展的重要方向。
（1）英特尔率先将玻璃基板视为芯片封装的未来；其在2023年9月宣布，已在亚利桑那州投资10亿美元，建立玻璃基板研发线及供应链。
（2）三星在CES 2024上表示，将建立玻璃基板生产线，目标是2025年生产原型，2026年实现量产。
（3）AMD正对全球主要玻璃基板样品进行性能评估测试，业界预测AMD最早于2025-2026年导入玻璃基板，以提升其HPC产品的竞争力。
（4）作为全球第一大基板供应商，日本Ibiden在2023年10月宣布，将玻璃基板作为一项新业务线。
三.玻璃基板概览
芯片基板是用来固定晶圆切好的晶片（Die），属于封装工艺的主要材料，基板上固定的晶片越多，整个芯片的晶体管数量就越多。
玻璃基板作为新型方案，主要优势包括：
（1）热学性能出色：更耐热，不容易因为高温而产生翘曲或变形问题。
（2）物理性能出色：表面更光滑，同样面积下开孔数量更多；支持大外形尺寸，稳定性更好，提升特征缩放性能。
（3）玻璃芯通孔之间的间隔小于100微米，能让晶片之间的互连密度提升10倍，改进了路由和信号。
（4）电气性能优秀，厚度更低，信号传输过程中的功率损耗损耗更低。
四.国内相关厂商梳理
（1）玻璃基板厂商包括：沃格光电、雷曼光电、安彩高科。
（2）TGV（玻璃通孔）设备厂商包括：五方光电、帝尔激光、德龙激光、赛微电子、三超新材、天承科技。
沃格光电：光电玻璃精加工厂商，具备玻璃基板级封装载板技术，公司玻璃基IC板采用TGV技术，用于先进封装领域（2.5D/3D垂直封装）。
帝尔激光：激光设备龙头厂商，围绕光伏、面板、消费电子、半导体封装等领域，公司的TGV激光微孔设备已经实现小批量订单。
德龙激光：半导体激光设备国内市占有第三，在先进封装领域，公司研发出TGV、TMV等精细微加工设备并出货。
