晶圆代工厂回暖，资本开支同比持平。头部晶圆代工厂业绩发布，Q1业绩超指引。中芯国际24Q1收入17.5亿美元，环比+4.3%，毛利率13.7%，显著高于业绩指引增速0~2%，毛利率显著高于指引上限11%。业绩增长主要来源于消费电子复苏信号显著， 2月以来12英寸晶圆产线均满载，尤其国内手机厂商拉货明显。预计2023年至2024年为采购高峰年，24年资本开支基本与23年持平，维持75亿美元。华虹半导体24Q1收入4.6亿美元，同比-27.1%，环比+1.0%，符合指引预期；毛利率6.4%，同比-25.7pcts，环比+2.4pcts，超前期指引上限6%，验证公司已迎来业绩拐点。2024Q1ASP已经触底，主要受益于智能手机、电源管理等领域的复苏和需求的提升，3条8英寸产线接近满载，预计将会在2024年下半年进一步恢复。
封装趋势：稼动率持续提升，去库存箭在弦上，涨价趋势确立。随着下游需求回暖，传统封装占比较高的厂稼动率达到90%以上，先进封装随海外市场复苏及国内手机端新品发布也逐步修复。封测端库存周转天数于1Q21-4Q21见底，此后逐步提升，1Q23库存高位与19年去库存前水位类似，随着需求向好，逐季改善，1Q24库存下降提速，业绩蓄势待发。价格端，受需求端回暖、上游原材料铜、金、钨等价格飙升影响，部分封测厂已开始提价。2Q24提价趋势确定，稼动率环比提升，封测端业绩有望量价齐升，持续向好。
封测设备承接景气溢出，拐点向上信号释放。华峰测控1Q24收入1.37亿元，同比下降31.6%，环比下降20.5%，毛利率75.1%，同比改善5.4pcts，环比基本持平。一季报业绩系转销速度较慢所致，24年以来月度订单已同比改善，下游机台维持高开机率，重点模拟客户Q1释放改善信号。长川科技1Q24表现亮眼，收入达到5.59亿元，同比大增74.8%，环比-1.2%，归母净利润+107.12%，业绩及盈利已步入加速通道。新益昌1Q24实现收入2.63亿元，同比-26.6%，环比+21.9%；毛利率37.6%，同比-1.68pcts，环比+8.19pcts，营收和利润率改善显著，产品矩阵升级及下游复苏带来量价齐升。金海通1Q24收入0.89亿元，同比-13%，环比+13%；毛利率端48.9%，同比-4.6pcts，环比+2.4pcts，公司环比已步入上行通道。光力科技1Q24收入1.46亿元，同比+1.75%，公司重点布局先进封装减薄机和划片机，订单增长有望加速。
风险提示：下游需求复苏不及预期；国产替代不及预期；国际局势不稳定。
文章来源
本文摘自：2024年5月13日发布的《半导体复苏景气度溢出，看好封装设备业绩向上——封测设备板块业绩点评》
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