芯片制造即是通过在硅片 上反复循环光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等前道工艺，改变硅的导电性和构建电晶体结构，最终形成半导体器件。 硅片是半导体产业核心支撑，是芯片制造的基础。文章首发于 半导体星 ID/826802442018年全球硅片市场规模114亿美元（约750亿元人民币）；硅片广...