作者：老秘书

回复@仓又加错-刘成岗: 同需求//@仓又加错-刘成岗:回复@勤奋的树獭:【我就关心什么时候能在轻薄本的外置显卡连接上用上？】这个妙啊

引用：

$台积电(TSM)$ 台积电在其 2024 年北美技术研讨会上概述了其 3D 光学引擎路线图，并制定了为全球带来高达 12.8 Tbps 光学连接的计划。
台积电的第一代 3D 光学引擎（或 COUPE）将集成到运行速度为 1.6 Tbps 的 OSFP 可插拔设备中。
第二代 COUPE 旨在集成到 CoWoS 封装中，从而将光学互连...