$台积电(TSM)$ 台积电在其 2024 年北美技术研讨会上概述了其 3D 光学引擎路线图，并制定了为全球带来高达 12.8 Tbps 光学连接的计划。
台积电的第一代 3D 光学引擎（或 COUPE）将集成到运行速度为 1.6 Tbps 的 OSFP 可插拔设备中。
第二代 COUPE 旨在集成到 CoWoS 封装中，从而将光学互连带到主板级别。与第一个版本相比，该版本 COUPE 将支持高达 6.40 Tbps 的数据传输速率，并减少了延迟。
第三代 COUPE（运行在 CoWoS 内插器上的 COUPE）预计将进一步改进，将传输速率提高到 12.8 Tbps，同时使光学连接更接近处理器本身。目前，COUPE-on-CoWoS正处于开发探路阶段，台积电尚未设定目标日期。
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我就关心什么时候能在轻薄本的外置显卡连接上用上？