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行业研报
汽车智能化系列专题之一“SOC芯片”：数字芯片皇冠，汽车SOC芯片迎接大时代
汽车电子化和智能化有望成为半导体行业新增长级。复盘过去十年，手机领域的蓬勃发展是半导体产业快速增长的主要推动力；展望未来十年，我们认为高级别自动驾驶、智能座舱、车载以太网络以及车载信息系统等都会催生新的半导体需求，其中汽车SOC、功率半导体、汽车传感器、存储、多功能MCU、车载以太网、支持OTA升级的先进通信系统等为细分领域高景气赛道。
汽车SOC的驱动因素：ADAS/AD、座舱智能化驱动汽车SOC市场量价提升。（1）自动驾驶SOC：“硬件预埋+OTA升级”是驱动自动驾驶SOC增长的核心因素，我们测算中国自动驾驶芯片市场规模将在2025年达到138亿元，到2030年达到289亿元，CAGR为25.1%。（2）座舱SOC：车内智能化感知、交互、场景应用升级，是驱动座舱芯片由“单芯单屏”向“一芯多屏”的核心因素。我们测算2025年国内座舱SOC市场规模将达到112亿元，CAGR为24.5%。
汽车SOC的核心壁垒：大算力SOC芯片的设计和制造具有很高门槛，要综合性能、功耗、成本、车规安全等多方面因素，其中核心壁垒为“深刻理解AI算法+充足的资金储备+拿到先进制程产能+设计合适的编译器+严苛的车规认证”。算法架构方面需要在设计之初深入了解AI算法；硬件架构方面需要有足够的资金进行先进制程流片；软件架构方面后续可以通过编译器不断去优化芯片性能；除此之外能否拿到芯片产能也是决定量产成败的关键因素。
汽车SOC的竞争格局：海外芯片厂商垄断高端市场，国内芯片企业差异化竞争加速替代。（1）全球自动驾驶SOC竞争格局：地平线在辅助驾驶领域量产替代，高级别自动驾驶英伟达一枝独秀，高通有望分庭抗礼。（2）全球座舱SOC领域竞争格局：高通垄断中高端车型，国产座舱芯片有望加速上车。
复盘国产“芯”地平线成长历程：为什么地平线可以拿下这么多定点？为什么多家产业资本以及财务投资方选择在2020年前后投资地平线？核心还是地平线在“国产替代缺芯”和“汽车智能化”的大背景下推出了下游客户最需要的产品。主机厂为了在2023~2025年落地L2+车型，那就需要在2020年前后进行芯片选型。地平线凭借“芯片+算法+工具链+开发平台”产品生态矩阵，赢得长安背书后续接连俘获众多OEM/Tier1的青睐。
当前时点对国产汽车半导体企业来说集齐“天时地利人和”，2025年之前为国产“芯”上车的关键时点：“天时”——进入2021年后，传统消费电子增速下行叠加汽车芯片缺“芯”，使得一、二级市场芯片投资风向转向了汽车芯片；“地利”——国家政策扶持，助力提升国内汽车芯片供给能力；“人和”——下游主机厂积极配合导入，给予国产供应商一定试错机会。我们认为2025年前为国产汽车SOC上车的关键窗口期，一方面为俄乌冲突、疫情、美国对华AI芯片禁令等因素导致国产供应链导入在这两年加速替代；另外一方面各大主流车企均将2025年作为旗舰车型自动驾驶L2+/L3和智能座舱功能落地时间。
建议关注两条主线：（1）汽车SOC/MCU厂商：瑞芯微、晶晨股份、全志科技、兆易创新、富瀚微、国芯科技、四维图新（杰发科技）、地平线（非上市）、黑芝麻（非上市）、芯驰（非上市）、芯擎（非上市）、寒武纪行歌（非上市）；（2）地平线产业链生态：映驰科技（非上市）、觉非科技（非上市）、追势科技（非上市）、领骏科技（非上市）、宏景智驾（非上市）、东软睿驰（非上市）、MAXIEYE（非上市）、轻舟智航（非上市）、英恒科技。
风险提示：中美关系不确定导致先进制程代工受限，新技术替代风险，高级别自动驾驶落地不及预期，行业竞争加剧。
以内内容来自财通证券电子行业张益敏团队，研报对外发布时间2022年11月9日，涉及个股不构成投资建议，据此交易风险自担。
一、扬杰科技分析师会议1104
（一）介绍公司经营情况及近期发展概况
公司集研发、生产、销售于一体,专 业致力于功率 半导体硅片、芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领 域的产业发展。 公司主营产 品为 单晶硅棒、 硅片、外延片、5寸、6寸、8寸等 各类电 力电子器件芯 片、MO SF ET、IGBT、SiC系列 产品、大功率模块、小信号二三极管、功率二极管、整流桥等 ,产品广泛应 用于汽 车电子 、新能源、5G通讯、电力电子、安防 、工业 、消 费类电子等诸多领域 ,为 客户提供一揽子产品、技术、服务解决方案。
公司2022年第三季度经营状 况良好,公司保持 稳定增长,营 业收入实现了14.67亿元,较上年同期增长26.30%。归母净利 润为3.40亿 ,较去年同期 增长54.44%。扣非归母净利润为2.85亿,较去年 同期增长39.18%。前三季度累计 数实现营业收入44.18亿元,较上年同期增长36.32%。归母净利 润为9.28亿 ,较去年同期 增长64.30%。扣非归母净利润为8.58亿,较去年同期增 长59.71% 。下游领域,深度 布局汽车电子应用领域,获得多家海内外著名汽 车零部件企业认 可,新 能源领域行业继 续保持较快增长水平,工业控制领域和消费领域等传 统板块增速相 对稳定。
同时公司始终坚持海内外双循环的 模式, 海外客户 对公司产品的认可 度和购买力持续增强,海外业务销售收入 也同比翻倍增长 。鉴于 此,为拓展进一 步公司的国际融资渠道,满足公司海内外业务 发展需求,提升 公司国际化 品牌 和企业形象 ,公司拟筹划境外发行全球存托凭证(以下简称 “GDR”)。
（二）问答环节
Q1:烦请介绍一下公司发行境外发行GDR的规划及相关情况?
A:GDR作为上市公司跨境融资的新 选项,能 够为上市 公司进一步提供 跨境投融资便
利,促进要素资源全球配置,加强上市公 司的海外业 务布局。公司前 三季度海外业务占比超过总营收的三成,且致力于在海外市场布局多元化的产品类型和应用领域,加快对全球市场的覆盖。因此公司希望通过本次GDR发行,进一步推进芯片研发、车规级分立器件制造、国际渠道拓展等领域的海外布局,持续扩充和拓展核心业务领域的产能以及补充流动资金等。公司当前已经确定本次GDR会在瑞交所发行,具体项目正在按照计划有序推进。
Q2:请介绍一下湖南楚微当前的运营进展情况。
A:公司自今年下半年开始正式接管楚微的全面管理工作:一方面是在原有生产能力的基础上根据建设要求进一步进行产线的建设和产能的优化;其次 公 司将零缺陷质量管控、精益生产等质量管理模式,及智能化、数字化系统也对楚微进行全面覆盖;再者公司同时引进了大量的高端人才,有效扩充了楚微的人才队伍,提升公司八寸的研发和制造能力。目前楚微的产能、产品良率在不断提升,成本和费用在不断优化,处在一个很好的转型状态。
Q3:请问公司三季度业绩较二季度稍有波动的影 响因素主要有哪些 。
A:公司前三季度业绩总体保持在较为均衡的状态,第三季度业绩成长逻辑也与前两季度保持一致。其中三季度略有波动主要受到个别因素的影响,其中受七八月份上游硅原料价格上涨影响,其次材料涨价对部分产品的出货速度造成影响,故而会引起业绩略有波动。不过上述影响都是短期因素,当前已经全部消除,产品出货也都恢复到正常状态。
Q4:欧美因为通胀的原因,可能会影 响到中 下游的需求 ,不知道对贵公司的 三季度和四季度海外销售有没有影响?公司如何看待未来海外 市场业务情况。
A :汇率波动风险是任何已经涉及到 进出口 业务公司都需 要面对 的。公司出口主要还是依靠产品核心竞争力和市场供 需关系等因素, 通过增强海 外客 户对公司产 品的认可度从而带来海外业务销售收入和利润的 提升。首先公司拥有MCC海外品 牌优势,已经得到众多海外知名客户的验证和 认可。其次纵观海外半 导体市场,无论 是存量还是未来的增量都是非常庞大的,所以纵使未来半 导体市场需求放 缓,公司依 旧有充足的海外市场空间去拓展。再者公司的海外业务已 经由原来以消费 行业客户为 主逐步进军到新能源、汽车等板块。公司当前 在国内的新能源 及汽车电子 板块 发展良好, 得到众多头部客户的认可,这也为后续在 海外市场拓展版 图奠定良好 基础 。因此公司 的海外市场业务会继续蓬勃发展。
Q5:烦请介绍公司碳化硅业务的新进展。
A:公司在今年年中顺利研发出了SiCMOSFET1200V80mohm系列产品,该产品当前已经量产且在客户端的验证 过程顺利, 预计 明年会拿到 相应的批量订单 。按照当前研发进程,SiC MOSFET1200V 40mohm的产品也预计会在今年第 四季度推出,该产品在产品性能和参数上会有更 进一步的改善。 后续公司会 按照 市场需求进一步向车载方向研发推进。
Q6:介绍一下公司海外布局建厂的主要思路。
A:首先,公司拥有的“MCC”海外品牌在知名度和客户认可度上面都具有充足的优势。通过海外建厂,可以让该品牌更好的接近客户、服务客户。其次公司通过海外建厂,可以在一定程度上降低制造成本,减少相关整治等因素影响,提高海外市场供应链的安全可靠性。
二、博敏电子路演1111
Q1:公司在新能源领域都跟哪些客户合作?进展如何?
A1:新能源汽车业务是公司战略聚焦的重要赛道之一,在徐董的带领下实现“五年研发、三年推广”。公司依托PCB事业群专利产品“强弱电一体化特种电路板”,为客户提供集设计、生产、装联、调试的一站式服务,该业务模式已跟多家新能源车企进行对接合作。考虑到未来新能源汽车的供应链会发生较大变化,公司从设计方面进行创新,从简单的模块开始推进,目前与造车新势力合作的是两个车型的模块产品,单车价值量约为几百元。未来,公司一方面会推进强弱电一体化在电控等核心子模块中的应用,提升单车价值量;另一方面也在积极探索与其他新能源汽车厂商的认证与合作。公司致力于成为新能源汽车领域电子装联的头部企业。
Q2:AMB陶瓷衬板未来的市占率,产能的投放节奏及客户的认证周期如何?
A2:AMB产品市场份额:公司从军工领域开始孵化,向工业轨道及新能源汽车延伸,已将AMB陶瓷衬板作为第二增长极。AMB市场竞争格局相对较好,国内真正具备规模化产能的公司只有3-5家。公司AMB技术已达到国际先进水平,产品可靠性高,主要从以下几个指标衡量:1)空洞率控制在0.3%-0.5%;
2)冷热冲击(-55~175℃)可承受次数在5000次以上;3)覆铜厚度在0.8毫米以上,甚至可达2毫米。随着SiC器件在新能源汽车领域的普及,AMB市场规模有望呈指数型增长,公司凭借自身技术及产能优势有望实现较高市占率。
AMB产品认证周期:由于下游军工及汽车客户对可靠性要求较高,产品应用领域较为复杂,认证周期较长,预计市场整体认证将于今年年底完成,与公司产能释放节奏一致。
客户合作及投产情况:客户合作方面,公司AMB产品主要有三大应用领域:1)公司从16年开始与军工客户合作,军工产品是目前公司AMB产品的主要应用领域,需求驱动因素包括高可靠性要求及传统PCB陶瓷化趋势。2)轨交电网客户集中,公司产品在特高压等方面较为成熟,已开始批量生产。3)汽车领域,公司已逐步进入整车厂商、器件厂商和器件方案厂商的认证体系,部分开始小批量生产。
投产方面,公司已具备月产能8万张,预计明年年底达到20万张,未来产能爬坡速度可观。
Q3:公司近几年ROE及毛利率较低的原因?
A3:公司上市前的整体毛利率为20%-25%,属于行业中等偏上水平。2015年,公司因筹建重大项目江苏博敏,毛利率受到一定影响,随着上市后募集资金到位,2017年毛利率恢复到行业较好水平,后期在“PCB+”盈利模式下,各项盈利能力指标向好,剔除大宗商品涨价因素,2021年的毛利率达23%左右。今年由于疫情、供应链阻断、芯片结构性短缺等因素,公司消费类电子产能稼动率不足,影响了毛利率。公司预判未来消费类需求会反弹,同时公司也会进行调整,将中低端消费类产品产能让步给新基建、服务器等新的增量市场,预计毛利率将有所提升。另外,公司在行业低迷期主动进行调整,包括产能规划、组织架构、供应链等等,导致公司在建项目较多,折旧较高,拉低毛利率。
随着明年下半年IC载板的满产及其他扩产项目的落地,届时预计公司的毛利和ROE会恢复到正常水平。
Q4:消费电子对公司传统PCB业务的影响情况?
A4:公司前期在业务布局上消费类产品占比较大,前期由于缺芯,叠加二季度疫情影响,消费电子很多细分市场断崖式下滑。从目前订单反馈情况来看,市场正在逐步回暖。公司正在进行产品结构的调整,降低消费电子在公司产品下游的占比,将传统产能让给陶瓷衬板、IC载板、光模块等有发展前景更好的产品。
Q5:请问合肥项目生产的IC载板产品是否已有储备客户以及载板下游的需求情况如何?
A5:公司首先在江苏二期工厂建立了一条月产能1万平米的IC载板试产线,已于今年8月初投产,尚处于产能爬坡阶段。目前已有部分客户实现小批量供货,另外有部分客户处于打样阶段。江苏试产线从投产到满产需要半年至一年左右时间,届时将对公司的PCB业务起到正向促进作用。
合肥项目是作为公司IC载板的扩产线,与合肥当地的完整电子产业链紧密合作,作为“补链”填补合肥当地封装载板的空缺,目标是配套包括长鑫存储及其下游封测厂在内的诸多客户。
三、国芯科技线上交流1028
1、请介绍一下前三季度的业绩情况?
答:截至2022年9月30日,公司的营收达到3.22亿元人民币,同比增长21.78%;归属上市股东的净利润达到9,664.76万元人民币,同比增长163.98%;扣非后净利润达3,737.45万元人民币,与上年同期相比49.14%。
2、前三季度业绩变动的主要原因是什么?
答:对比上年同期,本报告期内公司持续调整产品结构,抓住行业发展机遇,围绕国家重大需求、汽车电子和云安全应用等重点领域,积极开拓市场和客户,克服疫情带来的影响,有效保障产能需求,使得公司营业收入实现了持续增长。另外,本报告期公司理财收益与政府补贴比上年同期有较大幅度的增长。
3、公司在汽车电子上的布局怎么样?最新进展如何?
答:在汽车电子芯片领域,公司的芯片产品覆盖面较全,已在多个方向上实现产品系列化,继续与科世达(上海)管理有限公司、埃泰克汽车电子(芜湖)有限公司等一批汽车电子领域头部客户保持良好的合作关系,汽车电子车身控制芯片和动力总成控制芯片采用和国内头部车身控制模组厂商、发动机厂商协同创新的合作方式,在产品开发阶段就受到国内汽车整机厂商和Tier1汽车电子模组厂商的关注和订单支持,形成公司汽车电子芯片产品的先发优势,并获得了市场的认可和良好的业界口碑,公司致力于成为国内汽车电子芯片的领先供应商。2022年10月,国芯科技建设的"江苏省汽车电子芯片工程研究中心"被认定为2022年江苏省工程研究中心。具体布局及进展包括:
(1)汽车车身控制芯片领域:公司于2022年上半年推出的CCFC2012BC中高端车身及网关控制芯片,可对标国外产品如NXP(恩智浦)MPC5604BC、MPC5607B系列以及ST(意法半导体)的SPC560B50、SPC560B64系列,受到市场的普遍欢迎,订单增加较快,客户包括多家Tier1模组厂商和国内主要的汽车品牌厂商,该芯片采用自主可控的PowerPC的指令集。截至2022年9月底,公司研发成功的新一代中高端车身/网关控制芯片已经获得超过200万颗订单,并实现超过130万颗出货和装车,应用场景包括整车控制、车身网关、安全气囊、无钥匙启动及T-BOX等应用,可实现对国外同类产品的替代,覆盖新能源车和传统乘用车等。目前下游的涵盖整车客户包括比亚迪、上汽、长安、奇瑞、东风等,预计随着公司产品前装应用量增加和影响力增加,芯片的订单及出货增长量会进一步增加。
(2)汽车动力总成控制领域:公司已研发成功CCFC2003PT、CCFC2006PT等型号芯片产品,其中CCFC2003PT对标NXP(恩智浦)MPC5634、CCFC2006PT对标NXP(恩智浦)MPC5554,并已在重型发动机中获得实际应用,对标NXP(恩智浦)MPC5674的CCFC2007PT已经内部测试成功,对标NXP(恩智浦)MPC5777的CCFC3007PT芯片产品正在设计中,可覆盖传统的汽柴油发动机、新型混动发动机及电动机应用需求。动力总成控制芯片需要更长的时间进行应用验证,公司目前正在和相关厂商紧密合作,争取尽快实现产业化规模应用。目前国内能开展汽车动力总成控制芯片研发的厂商还很少,公司在国内处于领先地位。公司构建了和汽车发动机领域头部客户和动力总成控制模组头部厂商为主的战略合作关系格局,共同定义新产品,实现国产化替代。汽车发动机芯片技术难度大,但市场急需国产化。8月31日,公司发布公告披露了公司成功研发的CCFC2007PT芯片产品,是基于公司自主PowerPC架构C*CoreCPU内核研发的新一代汽车电子动力总成及新能源电池管理(BMS)控制芯片,是在已有CCFC2006PT芯片基础上根据客户需求对功能的进一步增强和完善。该芯片基于40nmeflash工艺开发和生产。CCFC2007PT芯片按照汽车电子Grade1等级进行设计和生产,具有高可靠性,可以应用于苛刻的使用场景,从而增加了产品的应用覆盖面,封装形式包括BGA516/BGA324/LQFP216/LQFP144等,可以广泛应用于汽、柴油车动力总成和新能源电池管理,有望为解决我国汽车和新能源产业"缺芯"问题作出贡献。
(3)汽车域控制器领域:公司正在开发汽车域控制器芯片CCFC2016B,进展顺利,目前已经完成流片,该芯片的产品定义过程中充分征求了国内头部新能源汽车厂商的意见。同时,我们也正在研发高端的域控制芯片3007PT。
(4)新能源电池BMS控制领域:8月31日,公司公告披露了公司成功研发的CCFC2007PT(中端的BMS芯片)芯片产品,可以应用于新能源电池管理(BMS)控制芯片。同时,公司正在开展新能源电池管理控制芯片CCFC3008PT的研发,进展顺利。
(5)车规级安全MCU芯片:公司已成功开发CCM3310S-T、CCM3310S-H和CCM3320S等三款汽车电子安全芯片产品,形成高、中、低产品系列,其中CCM3310S-T/CCM3310S-H已批量供货,CCM3320S正在进行客户验证阶段,主要对标国际领先厂商有恩智浦和英飞凌相关产品,主要应用包括车载T-BOX安全单元、车载诊断系统(OBD)安全单元、车联网C-V2X通信安全应用等;在其他应用领域,公司也开始瞄准汽车电子电源管理类芯片领域国产化替代机会,启动汽车门控混合信号芯片CCL1100B的研发以及安全气囊点火芯片、降噪芯片等的研发工作。受国家对汽车产业政策带动、汽车缺芯、国产替代等因素的大力推动,今年国产汽车芯片需求继续旺盛。就汽车电子MCU整个市场情况,有第三方数据显示到2026年,中国的32位MCU的市场大概是50亿美金,海外市场可能会到150亿美金,整个市场,不论国内还是海外,都处在增长的时期。公司汽车电子芯片的客户包括埃泰克、科世达等10多家的模组厂商,潍柴动力等多家发动机厂商,和比亚迪、长安、奇瑞、上汽和东风等众多汽车整机厂商,公司与下游客户有较为紧密的合作。
4、公司目前的产能情况怎么样?
答:公司与下游晶圆厂维持非常良好的合作关系,能保证晶圆产能的获得,以实现公司确定的销售目标。
5、智能门锁、金融POS等业务,受疫情影响大吗?是否有复苏迹象?
答:智能门锁、POS机整个市场受房地产、疫情、商业景气度影响,今年前三季度影响较大,四季度有所恢复,预计明年应该会有更好的恢复。
6、请介绍一下公司信创领域相关产品情况?
答:公司信创领域的产品主要包括云应用芯片和端应用芯片。云应用芯片包括云安全芯片、存储控制Raid芯片和边缘计算芯片,具体包括:
(1)云安全芯片产品,主要面向服务器、VPN网关、防火墙、路由器、密码机、智能驾驶路测设备、视频监控、电力隔离设备、可信计算和5G基站等领域,公司目前正在根据原有产品CCP907T用户使用反馈,在PCIE控制器升级、安全算法性能的提升、总线频率的提升、SEC安全引擎增强、IPSEC特定应用场景下的硬件加速、支持不同应用场景下的功耗控制优化等方面进行改进;
(2)RAID控制器芯片,主要面向服务器应用,可以为客户提供灵活可靠、大容量存储资源管理,基于公司自主C*CoreCPU内核C8000研发的一款磁盘阵列控制芯片,具备多个独立的接口通道支持连接最多40个机械硬盘或SSD固态存储盘,兼容PCIE标准开发,实现数据的高可靠、高效率存储及传输管理,具有全面的RAID数据保护机制,提供RAID0/1/5/6/10/50/60模式,实现阵列管理软件功能;
(3)边缘计算、安全和网络通信集成处理控制器芯片,主要用于边缘计算和通用嵌入式计算中的综合控制、安全处理、数据通路、应用层处理和微服务器主控,正在研发的多款新产品采用国芯32位或64位四核的PowerPC指令架构CPU核,集成高性能密码算法引擎和网络数据加速引擎,具有千兆网、万兆网、PCIe3.0、USB3.0、RapidIO2.0等高速接口。在信创领域,除以上云应用芯片外,公司的端应用芯片包含身份认证、数字签名、数据加解密及可信计算等功能,多款产品通过相关部门安全认证,已应用于信创PC、打印机和电子钥匙等领域等。
7、公司在数字人民币上的布局怎么样?
答:在数字货币方面,公司云、端安全芯片包含身份认证、数字签名、数据加解密及通信接口等功能,产品通过相关部门安全认证,可以用于基于数字人民币的数字钱包、交易机具及后台安全服务等。主要客户涵盖数字钱包、交易机具及后台服务厂商,公司主要提供芯片、基于芯片的模组,并与客户联动开展新一代芯片产品开发,CCM4202S-EL是根据市场反馈,基于原CCM4202S-E增加了内部存储容量,拓展了满足数字货币场景应用的功能,目前该芯片完成设计,工程批正在流片中。
8、怎么理解公司的边缘计算业务,公司在边缘计算业务上是怎么布局的?
答:随着物联网、5G等技术的飞速发展,可穿戴设备、移动智能终端、智能网联汽车和机器人等设备产生海量的数据,并且普遍要求数据处理的低时延和高可靠性,云计算集中式的大数据处理模式有时候不能完全满足需求,在某些领域边缘计算的运行效率可能更高。边缘计算使数据能够在最近端进行处理,减少云、端间的数据传输,极大提升效率,很适合高交互、大带宽的5G时代。此外,在对数据采集和传输日益敏感的环境下,边缘计算本地化处理数据为企业安全合规带来很大便利。公司边缘计算芯片目前首先针对信创领域应用进行布局,主要包括:高性能边缘计算、安全和网络通信集成处理控制器芯片H2040,基于28nm工艺设计,采用国芯32位四核的PowerPC指令架构CPU核,集成DDR3.0、PCIe3.0、千兆网、SATA2.0、RapidIO2.0等接口,已完成流片,芯片测试应用中,主要用于边缘计算和通用嵌入式计算中的综合控制、安全处理、数据通路和应用层处理。在此基础上,公司基于14nm工艺开发了新一代高性能边缘计算、安全和网络通信集成处理控制器芯片H2048/H2068,增加了高级数据链路控制协议引擎等。高性能边缘计算、安全和网络通信集成处理控制芯片S1020,基于14nm工艺设计,采用国芯64位多核PowerPC架构CPU核,集成高性能密码算法引擎、网络数据加速引擎、高性能RAID算法引擎等,具有万兆网、PCIe3.0、USB3.0等高速接口,设计中,可实现对国外产品如NXP的T2040系列相应产品的替代,主要用于边缘计算、网关、VPN、微服务器等设备的主控芯片。
四、创耀科技业绩说明会1110
（一）营业收入：第三季度的营业收入为两亿左右,比去年同期增长了15.5%。1月份至9月份的营业收入为6.75亿,较去年增长显著。营收来源为三块,电力线载波业务营收为0.7亿左右,接入网业务营收约5.4亿,其余为芯片版图设计业务收入。
（二）归属于上市公司股东的净利润：第三季度为2,000万左右,比去年同期有所增长。1至9月份净利润约为7,100万。
（三）研发费用：第三季度研发投入5,286万,较前两个季度有所增加,主要投入点为新增流片,新购IP。1至9月份研发投入合计1.3个亿左右。
四、总资产本报告期末和上年度末都增长较多,主要系企业盈利和上市募资所致,所有者权益增长也是同样的原因。
Q&A环节
Q1:国内抄表已经向双模时代演进了,请问对公司相关业务会有什么样的影响,后续双模订单如何?
A:2022年PLC前三个季度出货是比较均匀的,出的均为单模芯片,三季度后国网的采购会全部转向双模。从客户后续备货的情况来讲,我们估计四季度及明年都是比较旺盛的双模出货阶段。基于如下原因,对于双模的出货,公司存有相对乐观的预期:1.我们合作伙伴的数目有所增加;2.合作伙伴经过这几年市场渠道的建设,他们的市场能力也在逐渐的增强。
Q2:双模的毛利和营收会有什么样的变化?
A:因为单模出货进入尾声,公司前三季度毛利有所下降,进入到双模时期后,我们的毛利率水平会有所回升。随着因客户数量增加带来的订单数量的增加,营收也将会有所提升。
Q3:公司在光伏领域的新的应用领域进行开拓,从长期发展来看,对于智能家居、光伏、非电力领域的PLC的布局情况大概是怎么样的?
A:公司在非抄表领域的PLC,目前还处于技术投入或储备期。在光伏领域,我们已经跟逆变器厂商在通信模块上有过合作,但因逆变器市场比较分散,故创耀短期内不会将这个市场作为重点。应用于光伏组件上的PLC双模通信芯片,目前已经流片,预计在今年年底回片。但在这些应用市场上何时会放量出货,我们认为还有待行业统一标准的建立和应用市场的认可。
Q4:从PLC就是领域来看,配网侧是大家比较关注的一个新市场,不知道从今年来看配网侧国网和南网有没有新的招标动作,包括未来的预期情况?
A:我们配网侧的合作伙伴作为系统及设备方案厂商,一直在积极地参与相关市场的招投标,且在配网市场上已经有一些出货量,但他们目前采购的是ADI的芯片。我们公司专用于配网的采样类的ADC芯片已经流片,预计春节前后回片。目前我们更关心的是该芯片各项性能指标有没有达到设计预期。
Q5:公司三季度存货大概有1.8亿,二季度大概是1.55亿,环比增长了16%左右,存货增长的原因是?存货的结构能不能分析一下?
A:三季度的营收相较一二季度是有所回落的,一季度约有2.3亿,二季度约有2.4亿,三季度营收约2亿,其中发出商品大概有3000多万。除外剩余的大概有1.5亿左右,主要是原材料和半成品,其中半成品包含在研的研发项目。半成品约占30%,原材料约50%。
Q6:公司四季度的新签订单会是怎么样,合同负债的3.4亿今年会不会都会转化成收入,还是需要到明年确认订单?
A:公司3.4亿合同负债里大多数是接入网业务的在手订单,我们希望能尽快完成这些订单,但目前根据产能及研发项目的验收进度来看,截止到2022年底只能完成部分。
Q7:从接入网整个业务情况来看,现在公司局端芯片的情况是如何,是否已经形成了一定的销售?
A:我们局端芯片原计划是在四季度开始出货,但目前来看,因为晶圆生产交付延后的原因,这个节奏比预计的会晚几个月,即要到明年才会有一些出货量。
Q8:请问目前国际局势对公司的影响?公司会采取怎样的应对措施?
A:目前在设计生产制造环节,我们还没有感受到国际局势对公司的不利影响。但为公司贡献主要营收的接入网业务,穿透看来,目前终端客户均在海外。海外市场及我们的客户对中国芯片的态度及后续的订单情况,我们还在密切跟进中。公司已加大对国内市场通信芯片的研发投入,如可以用于无线路由市场的路由网关SoC芯片,WiFiAP6以及短距无线芯片等。
Q9:创耀加入“星闪联盟”后的主要方向是?
A:星闪联盟是基于短距无线标准的联盟,星闪联盟成立的主要目的实际是推行国内主导的短距通信的标准,希望能够在车载这个领域进行市场化的落地。目前的联盟会员,包括整车厂、芯片厂以及汽车配套的一些方案厂商,公司在星闪联盟中将与联盟会员一起完成一些核心IP的设计以及提供配套解决方案。将重点瞄准智能车载、智能家居、智能制造等领域拓展市场,预计于2023年年中推出首款星闪芯片。
五、卓胜微电话纪要1101
（一）简要介绍公司
2022年前三季度经营业绩情况由于受到终端需求疲软和国内疫情反复等多方面因素的影响,公司前三季度经营业绩和净利润均受到一定影响。2022前三季度,公司实现营收30.17亿元,同比下降13.41%;归母净利润9.85亿元,同比下降35.50%。芯卓半导体产业化建设项目今年正处于大力推进阶段,公司持续加大研发投入力度,积极加强人才梯队的建设,前三季度研发投入2.8亿元,较去年同期增长约44%;货币资金12亿元,资产负债率7.64%,主要系备货及芯卓产业化项目投入产生的应付款,现金流和经营情况仍然保持健康、稳健状态。整体而言,卓胜微目前正处于加强“内功”修炼的阶段,注重产品技术、工艺的积累和制造能力的建设,为能够抓住未来面临的诸多机遇夯实基础。卓胜微十多年来一直致力于打造价值型企业,持续提升创新技术和迭代更新能力,虽然短期内受到市场等多方面因素的影响,但是随着芯卓项目的逐步推进和公司高端产品线的进一步布局,卓胜微将发挥自身的研发、技术及资源平台等优势,稳步提升公司竞争力。
（二）在问答环节,主要回复如下:
1、目前芯卓产线稳步推进,请问今年下半年的折旧进展如何以及明年的折旧情况是怎样的?
A:尊敬的投资者,您好!随着部分芯卓半导体设备转固,预计四季度折旧有所增加。按照规划明年转固设备逐步增加,预计明年折旧的金额将有所提高。感谢您对公司的关注!
2、请问公司适用于5GNR频段的L-PAMiF产品目前进展如何?
A:尊敬的投资者,您好!目前该产品已经在国内外品牌客户实现出货,但受到行业景气度影响,产品上量爬坡进展较慢。感谢您对公司的关注!
3、双工器和四工器已通过产品级验证,请问目前新产品的验证推广以国内客户为主,还是也涉及海外客户?
A:尊敬的投资者,您好!公司持续投入资源,将技术发展演进和制造工艺相结合,积极推动滤波器相关产品的研发及配套的先进生产制造能力。三季度双工器和四工器已通过产品级验证,并开始面向国内外客户送样推广。感谢您对公司的关注!
4、公司前三年季度的存货处于相对稳定高位,请问公司未来的采购策略和存货情况是否会有变化?
A:尊敬的投资者,您好!公司基于供应链规划、产品需求、经营战略等综合情况安排采购和生产,公司已于上半年着手调整采购策略,但受到采购周期、新产品的开发等因素影响,目前短时间内还没看到库存水位产生明显的变动,预计未来将会呈现下降趋势,但是需要一定的调整时间。感谢您对公司的关注!
5、请问随着芯卓半导体产业化建设项目的推进,滤波器自产放量和工艺优化后,对于产品定价策略有什么影响?
A:尊敬的投资者,您好!公司在产品策略上一贯追求同等甚至更优的性能,同时兼备成本优势。截止目前,公司在接收端模组已建立了产品线的优势,后续会在高端滤波器模组和功率放大器模组产品上进行拓展。公司的发展战略是扎实做好已有产品线,夯实基础,提升产品差异化竞争优势。感谢您对公司的关注!
6、请问公司毛利率维持在一个比较好的这个水平,主要原因有哪些?
A:尊敬的投资者,您好!公司产品毛利基本保持在比较平稳的水平,第三季度单季的毛利率为54%,环比二季度有所增长。主要原因是一方面滤波器产品迭代创新,其良率有一定提升;另一方面高端模组出货有所增长,带动整体毛利略有上升。同时,公司产品整体竞争力增强,包括成熟的RFSOI和SiGe工艺相关的产品等。公司希望抓住机会练好内功,打好产品基础,做好技术积累。感谢您对公司的关注!
7、请问公司在不考虑降价的情况下,后续存货跌价准备计提是否会对库存成本影响较大?
A:尊敬的投资者,您好!公司严格遵守会计准则要求,财务处理一贯秉持谨慎性、真实性原则。目前公司存货主要为原材料、库存商品和发出商品,基于公司产品规划并为确保客户的稳定安全交付,公司进行了充足的库存储备,目前公司库存多为生命周期较长的通用型物料或产品。同时,已经计提跌价的存货经销售后,在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回。感谢您对公司的关注!
8、请问中长期行业有什么趋势值得关注?
A:尊敬的投资者,您好!如今5G技术演进进入成熟期,射频前端的技术在简单的接收端模块上已渐趋成熟完善,未来在传统射频功率放大器模组、滤波器模组中有更多可能性。未来国内本土厂商利用新的频谱、材料,结合新的技术需求,或许可以获得更多的创新机会。感谢您对公司的关注!
9、请问四工器和双工器会成为公司未来的销售重点吗?以及未来的销售策略是怎样的?
A:尊敬的投资者,您好!国内目前做双工器、四工器的公司较多,市场竞争较为激烈,所以公司暂时不会将双工器、四工器产品作为销售重点,而模组产品有更大的市场需求。公司非常重视产品的销售策略,从经营策略来看,公司还是会以模组产品为主。感谢您对公司的关注!三、总结公司积极打造合规、负责的企业形象,认真履行社会责任义务。公司始终坚定长期主义,持续深耕主营业务,专注技术研发,相信产品带来的价值才是公司存在的重要意义。