时间：2024-4-8
来源：天风证券
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核心观点
行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。
美对华半导体出口管制再升级，持续看好半导体设备国产替代趋势。3月29日，美国商务部BIS发布出口管制的规定拟于4月4日生效，规定针对半导体项目出口，旨在使中国更难获取美国人工智能芯片和芯片制造工具。新的出口管制让半导体设备国产替代的需求越发迫切，我们预计2024年在大陆半导体大厂持续扩产的背景下，半导体国产替代进度有望进一步加速，大陆资本开支有望稳中有升，结构上，看好先进制程设备在AI拉动下的需求提升，复苏角度看好后道封测设备受益于封测厂景气度逐季提升带来的订单增长。
低空经济+智能手机推动5G-A建设，关注其对FPGA的带动，国产厂商或迎来新的成长周期。03月28日中国移动宣布5G-Advanced正式商用，计划于年内扩展至全国超300个城市，建成全球最大规模的5G-A商用网络。性能方面，5.5G在速率时延、连接规模和能耗方面全面超越现有5G。终端手机厂布局5.5G积极，同时低空经济所需的通感一体预计也是5.5G的重要应用场景之一。我们预计2024年有望成为5.5G建设元年，考虑到FPGA在基站信号处理的应用，及新技术对FPGA方案的青睐，各城市5.5G基站的建设有望拉动国产FPGA的需求。
小米汽车SU 7正式发布，大定数据超预期，后续市场表现若持续超预期，供应链半导体公司将受益。3月28日，小米汽车首款车型SU7上市，最低售价21.59万，24小时大定突破88898台，大定数据超预期。作为小米首款车型，SU7获得较高的市场关注度，后续若市场表现持续超预期，产业链上功率半导体/传感器/隔离芯片等环节均值得关注。
风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期
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