时间：2024-3-27
来源：天风证券
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行业周期当前处于相对底部区间，短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。
持续看好AI PC渗透率提升产业趋势，2024或是AI PC元年，产业链机会值得重视。3月21日，AMD召开AI PC创新峰会，AMD锐龙8040系列移动处理器是全球首个集成NPU的x86处理器，目前已经获得了超过150家AI ISV厂商的支持，率先实现NPU驱动的Windows11工作室效果的规模化应用。3月22日，微软发布Surface Laptop 6 商用版和 Surface Pro 10 商用版，Surface Pro 10 商用版搭载NPU单元，是微软首批在键盘上配备专用 Copilot 按键的AI PC 之一，展望4月，联想计划在4月18日发布基于AMD处理器的AI PC产品，产业链催化不断。
AI PC时代对产业链提升在两方面：1）AI增量单机硅含量提升：新增NPU单元，存储容量提升，散热要求更高，AI专用其他组件（如微软一键Copilot按键）等；2） 促进换机潮进而带动产业链：PC产业链在疫情期间居家办公带来的的换机潮后，24年进入新的换机周期，根据Canalys预测，2024年出货量预计到2.67亿台，较2023年增长8%，AI PC渗透率在24年预计18%，25年将达到40%。
对半导体设备国产替代进度乐观，看好一季度设备板块业绩表现。SEMICON China2024于3月20-22日在上海举办，国产半导体设备厂商关注度较高，近年来在国产替代持续推进下，国产设备产品持续迭代，产品系列逐渐丰富，在大陆半导体产能持续扩产下获得了快速成长的机遇。我们预计2024年在大陆半导体大厂持续扩产的背景下，半导体国产替代进度有望进一步加速，大陆资本开支有望稳中有升，结构上，看好先进制程设备在AI拉动下的需求提升，复苏角度看好后道封测设备受益于封测厂景气度逐季提升带来的订单增长。
风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期
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