时间：2024-3-26
来源：国信证券
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核心观点
AI终端纷至沓来，持续拉长的换机周期迎来拐点。从AI大模型到AI智能体，基于端侧算力升级的混合AI是必经之路，2H23手机及PC端主芯片大厂AI新平台陆续发布，终端厂商迅速跟进推出硬件新品并迭代系统及应用，AI创新有望终结此前持续拉长的换机周期。
英伟达推出Blackwell架构，Kimi等应用国内大火。GTC2024上英伟达公布一系列新产品与技术突破，包括新一代Blackwell架构、B200 GPU芯片、GB20产品、DGX超算和NIM平台等。GB200将两个B200 Blackwell GPU与一个GracCPU进行配对，并采用铜互连技术，对于GB200计算节点，NVLink Switc和Spine由72个Blackwell GPU采用NVLink全互连，相比光模块方案，铜互连可大幅降低成本和功耗。此外，以月之暗面推出的Kimi为代表的AI应用在国内引起高度关注，AI产业链的“卖铲人”和应用端都迎来新的突破。
预计2024年DRAM产业营收增长62%，其中HBM占比提高至20.1%。根据TrendForce的预测，24年全球DRAM产业营收将增长62%至841.5亿美元，截至24年底产能达到180万/月；其中HBM 24年营收占比将从23年的8.4%提高至20.1%，年底产能达到25万/月。由于HBM生产周期长，买家需要更早锁定产能，海力士、美光均表示24年HBM产能已售罄。我们认为，存储在周期和AI的共振下强势上行，美光FY2Q24营收超指引上限，且对下季指引强劲。
SEMI预计未来四年国内12寸晶圆厂设备投资总额超1200亿美元。上周，SEMI发布《12英寸晶圆厂2027年展望报告》称，由于存储市场复苏以及对高性能运算和汽车应用的强劲需求，2024-2027年全球12英寸晶圆厂设备支出预计将分别达970、1165、1305、1370亿美元，呈现大幅成长；在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国（不含中国台湾）未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模，累计投资将达1200亿美元，继续引领全球晶圆厂设备支出。
三月下旬LCD TV面板加速上涨，面板行业周期属性弱化。据WitsView数据3月下旬32/43/55/65英寸LCD电视面板价格分别为36/64/127/171美金，较3月上旬分别上涨2.9%/1.6%/1.6%/1.8%。回顾2023全年各尺寸LCD电视面板价格在1-9月上涨，10-12月下跌，2024年1-3月再次上涨。在面板厂控产策略下，面板价格实现温和波动，行业周期属性逐步弱化，迎来稳定盈利阶段。
超充应用逐步打开，高压架构带来碳化硅增长机遇。深圳发布超充相关标准，华为预测电动乘用车保有量将从23年的1800万辆增至34年的1.亿辆，充电网络需求将大幅提升，提升电网效率的超充技术有望加速渗透。以福田某充电站为例，通过华为超充替代传统设备实现充电量提升10倍，整站CAPEX增加20%，投资回报率从8年缩短到3年。此外，理想MEGA自建超充网络的尝试有望开启国内车企自建超充网络的路径，而碳化硅器件将是超充应用高压架构的理想选择。未来超充有望成为除汽车外碳化硅的重要市场。
风险提示：下游需求不及预期；产业发展不及预期；行业竞争加剧。
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