时间：2024-3-25
来源：东方证券
摘要
AI快速发展，内存、接口芯片关注度高：英伟达GTC大会发布Blackwell平台，最新的Blackwell芯片性能大幅提升，双颗粒GPU提升先进封装重要性；GPU加入安全模块；散热要求提高，液冷是趋势；推出NIM，降低推理布局的技术门槛；机器人Project GR00T被设计理解人类语言、通过观察模仿人类动作，新的Isaac平台将在下个季度上市；与苹果Vision Pro在专业可视化业务协同。受AI需求拉动，根据集邦咨询数据，24全年HBM供给位元年增将高达260%，产能将占DRAM产业的14%。美光HBM需求强劲，明年产能基本预定完毕。
春季科技新品密集发布中：小米即将发布首款汽车SU7；荣耀、微软发布各自AIPC产品，高通发布第三代骁龙8s移动平台。
半导体扩产持续强劲：中国1-2月从荷兰进口的光刻机金额同比增长256%，荷兰首相将访华商讨ASML继续为中国客户提供售后服务等问题。SEMI预测300mm晶圆厂设备支出将在2025年首次突破1000亿美元。
苹果重视中国市场：苹果宣布将升级其上海研究中心，并在深圳开设实验室，致力于iPhone、iPad和Vision Pro产品线的研究和测试，同时深化与中国供应商的合作。
风险提示：下游需求不及预期；AI技术进步不及预期等。
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